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rogers circuit board (47)  온라인 제조업체

8층 로저스 RO4003+FR4 TG170 금 표면 로저스 보드 PCB 녹색 용매 마스크

기능: 100% 통과 전기 테스트

솔더 마스크: 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.

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로저스 재료 PCB 0.762mm 유리 에포시 노란색 커버 레이 흰색 실크 스크린

표면: 금

유리 에폭시: RO4730G3 0.762mm

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하이 스피드 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층

두께: 0.2mm-6.0mm

구리 중량: 12 온스

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

두께: 0.4-3.2mm

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파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 다층 PCB 보드 고속 PCB 프로토타입

구멍 크기: 0.2 밀리미터

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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