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rogers circuit board (38)  온라인 제조업체

파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 다층 PCB 보드 고속 PCB 프로토타입

구멍 크기: 0.2 밀리미터

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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