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OEM 서비스 다층 PCB 보드 로저스 PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 레이어

크기: /

두께: 0.2mm-6.0mm

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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고주파 로저스 보드 PCB 1.6mm 다이렉트릭 4층 R4003+IT180 혼합물

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

표면: 금

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8층 로저스 RO4003+FR4 TG170 금 표면 로저스 보드 PCB 녹색 용매 마스크

기능: 100% 통과 전기 테스트

솔더 마스크: 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등.

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로저스 재료 PCB 0.762mm 유리 에포시 노란색 커버 레이 흰색 실크 스크린

표면: 금

유리 에폭시: RO4730G3 0.762mm

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하이 스피드 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층

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구리 중량: 12 온스

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

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두께: 0.4-3.2mm

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

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