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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 다층 PCB 보드 12OZ 구리 무게와 4-22 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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0.2mm-6.0mm 두께 다층 PCB 보드 다 클래스 저항과 구리 두께 0.5oz-6oz

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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네, 반 구멍과 0.15mm 최소 구멍 크기의 HDI PCB 보드

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

두께: 0.4-3.2mm

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600mm*1200mm 산업용에서 최적의 성능을 위해 다층 PCB 보드

포장: 판지 상자로 진공 포장

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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금 손가락 다층 PCB 보드 HASL 표면과 0.2mm 미니 구멍 크기

크기: /

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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1.oz 최종 포일 외부 이중 레이어 PCB 보드, 0.4mm 두께, 백색/흑색 레전드

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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SMT 및 표면 장착 기술 6 층의 다층 인쇄 회로판

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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6 레이어 및 응용 분야를 위한 1oz 구리 두께 다층 회로 기판

Surface Finish: HASL

Number Of Layers: 5

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OEM 서비스 다층 PCB 보드 로저스 PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 레이어

크기: /

두께: 0.2mm-6.0mm

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4-32 레이어 다층 PCB 보드 표면 장착 기술로 전자 시스템의 열쇠

포장: 판지 상자로 진공 포장

레이어: 4-22 레이어

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다 클래스 저항성 다층 PCB 보드 두께 0.2mm-6.0mm 및 구리 무게 12OZ 특별 요구 사항 포함

층수: 4-32 층

두께: 0.2mm-6.0mm

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 다층 PCB 보드 구리 두께 0.5oz-6oz와 두께 0.2mm-6.0mm

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특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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두께: 0.2mm-6.0mm

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임피던스 제어: +/-10%

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

표면 장착 기술 전자 PCB 보드 구리 0.5oz-6oz 고성능

OEM 다층 회로 보드 금 선도자 손가락과 함께 네 면 반 구멍 IC 리드

0.15mm 최소 구멍 크기와 0.4-3.2mm 두께의 사용자 정의 가능한 HDI 인쇄 회로 보드

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