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thick copper pcb (160)  온라인 제조업체

OEM 정밀 세라믹 다층 PCB 0.1mm 미니 라인 몰입 금 표면

레이어: 1-8 층

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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정밀 쌍면 Fr-4 PCB 0.075mm 미니 홀 다이아아 3 밀리 콘덕터 공간

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

지휘자 공간: 3 밀리리터

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FR-4 몰입 금 이중 면 PCB HASL/ENIG 0.075mm 미니 홀 디아 끝

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

원료: FR-4

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열전도성 금속 IMS PCB Begquist 재료 사용자 지정 표면 마무리 ISO 인증

표면 가공: 관습

재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

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맞춤형 IMS PCB 단열 엽 전도 기판 HASL ENIG OSP

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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사용자 정의 IMS PCB 단열 장과 구리 두께 0.5-6.0oz 고객 요구 된 솔더 마스크 색상

층수: 1층 인쇄회로기판

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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2-16 레이어 벤텍 금속 PCB 녹색 용접 마스크 색상 성능

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP

Min. Silkscreen Bridge: 0.1mm

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알루미늄 기반 IMS PCB HASL 표면 마무리 0.1mm 미니 실크 스크린 브리지 및 저항 제어

Silkscreen: White, Black, Yellow

Pcb Thickness: 0.6-6.0MM

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높은 OSP 표면 마무리 IMS PCB 우수한 팽창 강도 및 0.6-6.0MM PCB 두께

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Layers: 2-16

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E-car Rogers PCB 보드, 1.6mm 두께, 2층 디자인

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

Board Thickness: 0.78mm

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Rogers 적층 PCB, 열전도율 0.24W/m-K 및 유전율 3.48

Material: Rogers

Number Of Layers: 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB

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100% E 테스트 세라믹 기판 PCB UL 인증 전자 제조에서 높은 정확성과 통제를 보장합니다.

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount: 1-4 Layers

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콤팩트 단열 금속 기판 PCB 제조 0.6mm-6.0MM 두께

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표본: 평가 가능

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB 어셈블리 4 층 산포리즈 된 Hasl Lf

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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