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thick copper pcb (160)  온라인 제조업체

고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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벤텍 IMS PCB 기본 보드, 사용자 지정 표면 마무리 1층 인쇄 회로 보드 ISO 인증

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표면 가공: 관습

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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FR-4 Ventec PCB 및 임피던스 제어 기술로 회로 설계를 향상시키세요

Base Material: Aluminum Base,CUSTOM

Material: FR-4

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FR-4 및 임피던스 제어 0.6-6.0MM 두께의 맞춤형 IMS PCB

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

Impedance Control: Yes

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1oz 구리 고주파 PCB 다층 구성을 위해

Layer Count: 2-layer

Coverlay Colour: Green

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두께 0.1mm ~ 3.0mm 동박적층판 세라믹 기판 구리 두께 18μm ~ 105μm 고정밀 전자 부품에 사용

Productname: Ceramic PCB Board

Certificates: ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL

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커스터마이징 가능한 IMS PCB 조명용 0.6-6.0MM 두께 높은 내구성

내전압: >3KV

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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노란 실크스크린 IMS PCB 0.075/0.075mm 미니 라인 너비/격차

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

PCB 두께: 0.6-6.0mm

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크기 22mm * 19mm 다층 세라믹 인쇄 회로 보드

최소 선 너비/간격: 00.1mm

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

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우수한 열 분산 세라믹 기판 PCB 두께 2mm-200mm

크기: 2mm~200mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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ENIG 표면 세라믹 PCB 보드 미니 라인 0.1mm 온도 범위 -50C ~ 150C

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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몰입 금 FR-4 이중 계층 PCB와 1.6mm 흰색 실크 스크린

PCB 두께: 1.6mm

원료: FR-4

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OEM FR-4 쌍면 PCB 흰색/검은색/노색 실크스크린 디자인

키워드: 2층 PCB

지휘자 공간: 3 밀리리터

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IMS PCB 단열판 벤텍 소재 0.5oz 구리 ISO 인증

서비스: PCB 제조

구리 두께: 0.5-6.0oz

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