세라믹 PCB 보드 (제품 번호: R0028) 는 까다로운 전자 애플리케이션을 위해 설계 된 고성능 인쇄 회로 보드입니다. 첨단 세라믹 기판 기술을 사용하여,이 보드는 특별한 열 안정성을 제공합니다., 기계적 강도 및 전기 단열, 고온 환경에서 전통적인 PCB 재료를 능가합니다.
1~4층의 층수를 가지고 있으며 구리 두께는 18μm~105μm입니다.이 세라믹 PCB는 최적의 전류 운반 능력과 열 관리를 보장하면서 다양한 회로 복잡성에 대한 설계 유연성을 제공합니다..
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 제품 이름 | 세라믹 PCB 보드 |
| 제1항 | R0028 |
| 종류 | 세라믹 두꺼운 필름 PCB |
| 기판 종류 | 세라믹 |
| 구리 두께 | 18μm ~ 105μm |
| PCB 두께 | 1.6MM |
| 두께 범위 | 00.1mm - 3.0mm |
| 응용 분야 | 자동차, 산업, 의료, 데이터컴, 소비자 |
| 적용 | 고전력 전자, LED 조명, RF 모듈 |
| 인증서 | ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL |
| 주요 특징 | 세라믹 열 관리 PCB, 세라믹 고온 PCB, 170W/m·K ALN 세라믹 PCB |
세라믹 PCB 보드는 자동차 (전기 차량, 전력 모듈), 산업 (전력 변환기, 자동화), 의료 (진단 장비,임플란트, 데이터 통신 (고속 회로) 및 소비자 전자제품 (스마트폰, 웨어러블 기기).
우리는 다양한 표면 완공 (ENIG, HASL, 골드 플래팅), 계층 구성 (1-4 계층),그리고 특화된 세라믹 하이브리드 PCB 솔루션이 귀하의 특정 응용 요구 사항을 충족합니다.
우리의 헌신적인 지원 팀은 디자인 컨설팅, 사용자 정의 서비스, 기술 지원을 제공합니다.포괄적 인 문서 및 유지 보수 지침은 세라믹 PCB 솔루션의 최적의 성능과 수명을 보장합니다..
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