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thick copper pcb 온라인 제조업체

thick copper pcb (270)  온라인 제조업체

고 열 전도성 금속 PCB PCB 두께 0.6-6.0MM 및 CUSTOM 표면 마무리

표본: 평가 가능

재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

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흰색 실크스크린 쌍면 PCB와 Fr-4 원료와 1-6 온스 구리 무게

특징: 100% E-테스트

구리 중량: 1-6oz

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커스터마이징 고급 모든 레이어 HDI PCB 구리 무게 0.5oz-6oz

민. 환형 링: 3mil

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

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1oz 구리 무게 패키지 기판 PCB IC PCB 보드 Rohs 승인 BT 보드

기판 형태: 엄격합니다

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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커스터마이징 가능한 4-22 층 다층 딱딱한 PCB 보드 진공 밀폐 포장

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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맞춤형 다층 PCB 보드 다 클래스 저항과 12 OZ 구리 무게

크기: /

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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4-32 레이어 다층 PCB 보드 표면 장착 기술로 전자 시스템의 열쇠

포장: 판지 상자로 진공 포장

레이어: 4-22 레이어

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4-22 층 다층 PCB 보드 0.2mm 최소 구멍 크기와 표면 장착 기술 최대

표면 실장 기술: 그래요

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

민. 환형 링: 3mil

소재: FR-4

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딱딱한 2층 검은색 솔더 마스크 PCB 0.1mm 트레이스 스피싱 IC 서브스트레이트 SD 카드 BT 재료 없이

최소 트레이스 간격: 00.1mm

기판 형태: 엄격합니다

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몰입 은 다층 PCB 보드 최대 패널 크기 600mm * 1200mm 및 최소 구멍 크기 0.2mm

두께: 0.2mm-6.0mm

레이어: 4-22 레이어

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

표면: 침지 금

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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검은색 실크스크린 IMS PCB ISO 13485 2016 인증 및 PCB 기본 보드

표면 가공: 관습

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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전자제품에 임페던스 제어와 함께 PCB와 같은 고성능 기판

선행 시간: 5~7일

실크 스트린 색: 흰색

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