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전자 산업 몰입 금 표면과 함께 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

층수: 4-22개의 층

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

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두께: 0.2mm-6.0mm

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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고급 다층 PCB 보드 1개의 PCB 보드에 4가지 색상의 솔더 마스크

포장: 판지 상자로 진공 포장

유리 에폭시: RO4003C+ Tg170 FR-4

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파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 다층 PCB 보드 고속 PCB 프로토타입

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

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ENIG IP4452 표면 마무리 7 층 PCB 순수한 로저스 Anylayer PCB

레이어: 7 층

소재: RO4350B+4450PP

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

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