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rogers pcbs (40)  온라인 제조업체

고주파 로저스 보드 PCB 1.6mm 다이렉트릭 4층 R4003+IT180 혼합물

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

표면: 금

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하이 스피드 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층

두께: 0.2mm-6.0mm

구리 중량: 12 온스

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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전자 산업 몰입 금 표면과 함께 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

층수: 4-22개의 층

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 다층 PCB 보드 고속 PCB 프로토타입

구멍 크기: 0.2 밀리미터

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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