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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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전자 산업 몰입 금 표면과 함께 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

층수: 4-22개의 층

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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파나소닉 M6 M8 FR-4 4-22 레이어 다층 PCB 보드 고속 PCB 프로토타입

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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2-layer 고주파 인쇄 회로 기판 레이어 수 100% 전기 테스트 선적 전

Copper: 1oz

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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