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ceramic substrate pcb (55)  온라인 제조업체

우수한 열 분산 세라믹 기판 PCB 두께 2mm-200mm

크기: 2mm~200mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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열전도성 0.1mm 미니 라인 1-8 계층의 몰입 세라믹 기판 PCB

열전도성: 170W/mK

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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2층 0.2mm ENIG 세라믹 기판 PCB 보드 0.1mm 추적 150.C 최대 온도

두께: 0.2 밀리미터

레이어: 2

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녹색 ENIG 표면 마무리 세라믹 IC 기판 PCB 0.1mm의 흔적과 함께 듀얼 레이어

로스 준수: 그래요

최소 트레이스 폭: 00.1mm

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OEM 정밀 세라믹 다층 PCB 0.1mm 미니 라인 몰입 금 표면

레이어: 1-8 층

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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블랙 솔더 마스크 세라믹 PCB 보드 제조 원 스톱 서비스

열전도성: 170W/mK

솔더 마스크 색상: 검은색

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OEM ODM 블랙 솔더 마스크와 함께 세라믹 PCB 보드 높은 다이 일렉트릭 상수

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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내성 밀도 세라믹 IC 기판 PCB 극 얇은 0.2mm 0.1mm 미량 물질 BT

최소 트레이스 간격: 00.1mm

기판 형태: 엄격합니다

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ENIG 표면 마무리 세라믹 또는 BT 딱딱 IC 기판 PCB 구리 무게 1 온스

두께: 0.2 밀리미터

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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1oz 구리 무게 패키지 기판 PCB IC PCB 보드 Rohs 승인 BT 보드

기판 형태: 엄격합니다

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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착용 저항성 세라믹 PCB 보드 DFM 및 높은 열 전도성

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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DFM 다층 세라믹 PCB 침수 금 기술 Enig 끝 템프 저항

PCB 이름: 침수 금 세라믹 PCB 보드

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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ENIG 표면 세라믹 PCB 보드 미니 라인 0.1mm 온도 범위 -50C ~ 150C

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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ENIG 표면 마무리 IC 기판 PCB IC 회로판 0.2mm 기본 재료 BT HF HTG

표면 마감: ENIG

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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