구입하다 ceramic substrate pcb, 양질 ceramic substrate pcb 제조업체

100% E 테스트 세라믹 기판 PCB UL 인증 전자 제조에서 높은 정확성과 통제를 보장합니다.

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount: 1-4 Layers

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우수한 열 분산 세라믹 기판 PCB 두께 2mm-200mm

크기: 2mm~200mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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열전도성 0.1mm 미니 라인 1-8 계층의 몰입 세라믹 기판 PCB

열전도성: 170W/mK

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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2층 0.2mm ENIG 세라믹 기판 PCB 보드 0.1mm 추적 150.C 최대 온도

두께: 0.2 밀리미터

레이어: 2

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의료용 세라믹 PCB 보드 세라믹 기판과 HASL 표면 완공을 통합하여 우수한 열 관리를 제공합니다.

Dielectricconstant: 7-9

Substratetype: Ceramic

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세라믹 서브스트레이트 1.6MM PCB 두께를 갖춘 세라믹 단열 금속 서브스트레이트

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

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세라믹 기판 유형 세라믹 PCB 보드 UL 인증, 100% E 테스트 서비스 포함 전자 제품의 내구성 보장

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Application: High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules

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녹색 ENIG 표면 마무리 세라믹 IC 기판 PCB 0.1mm의 흔적과 함께 듀얼 레이어

로스 준수: 그래요

최소 트레이스 폭: 00.1mm

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OEM 정밀 세라믹 다층 PCB 0.1mm 미니 라인 몰입 금 표면

레이어: 1-8 층

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블랙 솔더 마스크 세라믹 PCB 보드 제조 원 스톱 서비스

열전도성: 170W/mK

솔더 마스크 색상: 검은색

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OEM ODM 블랙 솔더 마스크와 함께 세라믹 PCB 보드 높은 다이 일렉트릭 상수

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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RF 모듈 세라믹 PCB 보드 UL 인증을 받았으며 복잡한 전자 회로 통합을 위해 설계된 세라믹 두꺼운 필름 PCB를 특징으로합니다.

Copperthickness: 18µm - 105µm

Item No: R0028

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세라믹 두꺼운 필름 PCB 세라믹 인쇄 회로 보드 항목 번호 R0028 전력 전자 및 RF 모듈 애플리케이션을위한 이상적인 솔루션

Type: Ceramic Thickfilm PCB

Substratetype: Ceramic

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내성 밀도 세라믹 IC 기판 PCB 극 얇은 0.2mm 0.1mm 미량 물질 BT

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두께: 0.2 밀리미터

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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