rogers material pcb (37) 온라인 제조업체
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
포장: 판지 상자로 진공 포장
표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm
최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil
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