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콤팩트 단열 금속 기판 PCB 제조 0.6mm-6.0MM 두께

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표본: 평가 가능

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알루미늄 기반 IMS 회로 보드 PCB 기본 보드 쌍면

열전도성: 0.5/1/2/3/5/8W,1.0w,>=1.0W/mK

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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ENIG 표면 세라믹 PCB 보드 미니 라인 0.1mm 온도 범위 -50C ~ 150C

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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OEM ODM 블랙 솔더 마스크와 함께 세라믹 PCB 보드 높은 다이 일렉트릭 상수

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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착용 저항성 세라믹 PCB 보드 DFM 및 높은 열 전도성

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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블랙 솔더 마스크 세라믹 PCB 보드 제조 원 스톱 서비스

열전도성: 170W/mK

솔더 마스크 색상: 검은색

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DFM 다층 세라믹 PCB 침수 금 기술 Enig 끝 템프 저항

PCB 이름: 침수 금 세라믹 PCB 보드

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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딱딱한 2층 검은색 솔더 마스크 PCB 0.1mm 트레이스 스피싱 IC 서브스트레이트 SD 카드 BT 재료 없이

최소 트레이스 간격: 00.1mm

기판 형태: 엄격합니다

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커스터마이징 가능한 IMS PCB 조명용 0.6-6.0MM 두께 높은 내구성

내전압: >3KV

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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OSP 표면 마무리 커스터마이징과 함께 IMS PCB

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

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0.6-6.0MM 두께 IMS PCB ISO 14001 2015 인증 및 흰색 실크 스크린

표본: 평가 가능

PCB 두께: 0.6-6.0mm

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검은색 실크스크린 IMS PCB ISO 13485 2016 인증 및 PCB 기본 보드

표면 가공: 관습

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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0.6mm-6.0MM 두께 LED 성장 라이트 PCB 인쇄 회로 보드

서비스: PCB 제조

구리 두께: 0.5-6.0oz

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0.075/0.075mm 미니 라인 너비 / 간격 IMS PCB 및 사용자 지정 표면 마무리

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

층수: 양면 인쇄 회로 기판

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