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two sided pcb (423) 온라인 제조업체

SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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1.oz 최종 포일 외부 이중 레이어 PCB 보드, 0.4mm 두께, 백색/흑색 레전드

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Pcba Standard: IPC-A-610E

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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2-30 레이어 수 다층 PCB 보드, 두께 0.4mm, HASL/OSP/ENIG 표면 마감

Final Foil External: 1.oz

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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FR-4 기본 재료와 0.1mm의 최소 실크 스크린 브리지와 맞춤 IMS PCB

Type: Copper Clad Laminate

Tensile Strength: Excellent,>300Mpa,1.2~1.6N/mm

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0.78mm 두께 로저스 PCB 보드 노란색 실크 스크린 색상 및 금 표면

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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Rogers 적층 PCB, 열전도율 0.24W/m-K 및 유전율 3.48

Material: Rogers

Number Of Layers: 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB

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TACNIC TSM-DS3 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 12 층 2.9MM 보드 두께

레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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12층 HDI 2+N+2 쌓인 구멍 PCB

레이어: 12 층

소재: 쉐냐 S1000 TG170

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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E-car Rogers PCB 보드, 1.6mm 두께, 2층 디자인

Glass Epoxy: RO4730G3 0.762mm

Board Thickness: 0.78mm

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2-Layer Rogers PCB 보드 및 산업용 애플리케이션용 1.6mm 두께

Thermal Conductivity: 0.24W/m-K

Application: E-car

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100% E 테스트 세라믹 기판 PCB UL 인증 전자 제조에서 높은 정확성과 통제를 보장합니다.

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Layercount: 1-4 Layers

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의료용 세라믹 PCB 보드 세라믹 기판과 HASL 표면 완공을 통합하여 우수한 열 관리를 제공합니다.

Dielectricconstant: 7-9

Substratetype: Ceramic

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OEM SAR20H 미니 LED 라이트 PCB 보드

레이어: 1 층

소재: Shengyi에서 SAR20H

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이중 면 PCB 두 계층 인쇄 회로 보드에 대한 검은색과 노란색 실크 스크린 색상

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