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커스터마이징 세라믹 PCB 보드 몰입 금 ENIG 코팅 원스톱 서비스

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

열전도성: 170W/mK

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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몰입 금 FR-4 이중 계층 PCB와 1.6mm 흰색 실크 스크린

PCB 두께: 1.6mm

원료: FR-4

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녹색 2층 PCB 1.6mm 쌍면 FR-4 회로판

레이어: 두 배

솔더 레지스트 색상: 녹색

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커스터마이징 2면 PCB 전자 부품 3 밀리 콘덕터 공간

구리 중량: 1-6oz

레이어: 두 배

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FR-4 쌍면 PCB 녹색 몰입 금 회로판 흰색 실크 스크린 OSP 마무리

색상: 녹색, 파란색, 노란색

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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정밀 쌍면 Fr-4 PCB 0.075mm 미니 홀 다이아아 3 밀리 콘덕터 공간

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

지휘자 공간: 3 밀리리터

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OEM FR-4 쌍면 PCB 흰색/검은색/노색 실크스크린 디자인

키워드: 2층 PCB

지휘자 공간: 3 밀리리터

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FR-4 몰입 금 이중 면 PCB HASL/ENIG 0.075mm 미니 홀 디아 끝

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

원료: FR-4

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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PCB 두께 0.6-6.0MM 열전도 1.0w 높은 열전도 효과적 인 열 전달을 위해 금속 PCB

구리 두께: 0.5-6.0oz

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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사용자 정의 IMS PCB 단열 장과 구리 두께 0.5-6.0oz 고객 요구 된 솔더 마스크 색상

층수: 1층 인쇄회로기판

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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12층 1200MM 길이 IMS PCB, 뛰어난 팽창 강도와 3KV 전압을 견딜 수 있습니다.

판 두께: 0.2-6.0mm

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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