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맞춤형 IMS PCB 단열 엽 전도 기판 HASL ENIG OSP

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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전압 IMS PCB 흰색 검정 노란색 실크 스크린 1 층 단열 회로 보드

PCB 두께: 0.6-6.0mm

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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전압 IMS PCB 보드 3KV 맞춤 표면 마무리 0.6-6.0MM 견딜 수 있습니다

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

용접 마스크 색상: 필요한 클라이언트

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흰색 노란색 몰입 은 PCB 기본 보드 0.5-6.0oz 구리 IMS 회로 보드

실크 스트린: 하얗고 검고 노랗습니다

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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12층 1200MM 길이 IMS PCB, 뛰어난 팽창 강도와 3KV 전압을 견딜 수 있습니다.

판 두께: 0.2-6.0mm

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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알루미늄 기반 IMS PCB HASL 표면 마무리 0.1mm 미니 실크 스크린 브리지 및 저항 제어

Silkscreen: White, Black, Yellow

Pcb Thickness: 0.6-6.0MM

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1.6mm 두꺼운 이중 면 PCB

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

키워드: 2층 PCB

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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RO4003C Tg170 FR-4 다층 PCB 보드 로저 PCB 보드 12OZ 구리 무게

포장: 판지 상자로 진공 포장

구리 중량: 12 온스

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이중 계층 이중 면 PCB 1-6oz 구리 무게와 0.075mm 미니 홀 디아

실크 스트린 색: 흰색, 검은색, 노란색

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

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에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB 어셈블리 4 층 산포리즈 된 Hasl Lf

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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좋은 유연성 융통성 딱딱한 PCB 조립 52L 최대 레이어 굽기 반지름 0.5-10Mm

굽기 반지름: 0.5-10mm

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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4층 PCB 보드 유연한 굽는 PCB 산포리화 코팅 Hasl Lf 마무리

표면 가공: HASL 레프트

아니오 레이어의: 4 층

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1층 인쇄 회로 보드 폴리트로닉스 소재 폴리트로닉스 PCB

1~6온스 구리 무게 2면 PCB 인쇄 회로판 고성능

더 나은 성능과 신뢰성을 위해 몰입 금 듀얼 레이어 PCB

크기 22mm * 19mm 다층 세라믹 인쇄 회로 보드

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