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hdi rigid flex pcb (35) 온라인 제조업체
구성 요소: SMD, BGA, DIP 등
표면 가공: HASL 레프트
구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴
특수한 요구 사항: 램프 소재
레이어: 12 층
소재: 타크닉 TSM-DS3
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
PCB 레이어: 1-28레이어
프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
소재: FR4, 폴리이미드, PET
유연성: 1-8배
아니오 레이어의: 4 층
레이어: 1 층
소재: Shengyi에서 SAR20H
레이어: 8 층
소재: 성이 S1000
레이어: 7 층
소재: 쉐냐 S1000 TG170
레이어: 2
소재: TG170
소재: 알루미늄 1W
레이어: 2개의 층
소재: Al2o3
소재: FR4 KB6160
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