HDI PCB 보드는 최소 0.15mm의 구멍 크기를 갖추고 있으며, 공간이 프리미엄 인 고밀도 회로에서 사용하기 적합합니다. 또한 보드는 FR4 IT180로 만들어집니다.고품질의 원료로 전기적 특성과 고온 저항성이 뛰어나다., 까다로운 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다.
HDI PCB 보드의 독특한 특징 중 하나는 램프 소켓이 탑재되어 있어 조명 시스템에 쉽게 통합될 수 있다는 것입니다.이 특징은 보드가 조명이 시스템의 필수적인 부분인 애플리케이션에 이상적인 선택으로 만듭니다..
HDI PCB 보드는 가장 높은 품질 기준을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 테스트를 거칩니다. 100% E 테스트 및 엑스레이 테스트를 통해 결함 및 결함이 없음을 확인합니다.이 테스트 프로세스는 보드가 신뢰할 수 있고 높은 수준의 성능을 보장, 중요한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
보드 또한 0.1mm 레이저 드릴의 구멍 크기를 갖추고 있으며, 이는 예외적인 정확성과 정확성을 제공합니다.이 특징은 정확하고 정확한 성능이 필수적인 응용 프로그램에서 사용을위한 보드를 이상적으로 만듭니다.
요약하자면 HDI PCB 보드는 까다로운 애플리케이션에서 사용하기 위해 설계된 고밀도 모델 보드입니다. 최소 구멍 크기는 0.15mm입니다.고품질 FR4 IT180 원료로 만들어집니다., 그리고 램프 소켓과 함께 제공됩니다. 그것은 또한 100% E 테스트와 X-선 테스트를 포함하여 엄격한 테스트를 거치게됩니다.1mm 레이저 드릴,이 보드는 예외적인 정확성과 정확성을 제공하며 중요한 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다.
계층 수 | 4-20 층 |
특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
원료 | FR4 IT180 |
최소 구멍 크기 | 0.15mm |
판 두께 | 00.2mm-6.00mm ((8mil-126mil) |
미네트리 | 3/3밀리 |
특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터 |
임페던스 제어 | 네 |
이 HDI PCB 보드는 고속 PCB, DDR4 PCB 및 HDI PCB 애플리케이션에 적합합니다.
HDI PCB 보드는 다양한 응용 기회와 시나리오에서 사용할 수있는 다재다능한 제품입니다.
요약하자면 HDI PCB 보드는 DDR4 PCB, 고밀도 PCB 제조 및 고밀도 상호 연결이 필수적인 다른 응용 프로그램에 적합한 최고 수준의 제품입니다.그 의 인상적 인 특성 과 다재다능성 은 여러 산업 과 시나리오 에서 그 의 가치 있는 자산 을 만든다.
우리의 HDI PCB 보드 제품은 귀하의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 우리는 4에서 20 층까지 층 수를 수용 할 수 있습니다.그리고 우리는 반 구멍과 0과 같은 특별한 요청을 충족시킬 수 있습니다.25mm BGA입니다. 우리의 4L 1+N+1 HDI 보드는 3/3 밀리미터의 최소한의 흔적을 가진 고밀도 인터컨넥터 애플리케이션에 적합합니다.
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