우리의 HDI PCB 보드는 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil) 의 보드 두께를 갖추고 있으며, 광범위한 응용 분야에 대한 다재다능한 옵션입니다. 보드 레이어 옵션은 6-32 층,다양한 설계의 요구 사항을 충족시키기 위해 유연성을 제공합니다..
임피던스 제어로, 우리의 고속 PCB 보드는 신호가 손실이나 왜곡없이 전송되도록 보장합니다. 또한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기를 포함합니다.정밀하고 정확한 구멍을 뚫을 수 있습니다..
우리의 HDI PCB 보드의 최소 흔적 너비와 간격은 3/3mm입니다. 이는 고밀도 설계에 탁월한 선택이 됩니다.작은 흔적 너비와 간격은 더 많은 구성 요소를 게시판에 배치 할 수 있습니다, 그것은 컴팩트 디자인에 이상적입니다.
우리의 고속 PCB 보드는 통신, 항공, 의료 장비 및 자동차 전자제품 등 광범위한 응용 분야에 적합합니다.최고 수준의 품질과 신뢰성을 충족하도록 설계되었습니다..
전체적으로, 우리의 HDI PCB 보드는 고속 전송과 신호 무결성을 필요로 하는 모든 프로젝트에 훌륭한 선택입니다.그리고 임피던스 컨트롤은 다양한 응용 프로그램에 대한 이상적인 솔루션입니다..
| 특수 요구 사항: | 램프 소켓 |
| 원료: | FR4 IT180 |
| PCB 이름: | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
| 계층 수: | 4-20 층 |
| 특별 요청: | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| 키워드: | 고밀도 인터 커넥터 |
| 임페던스 제어: | 네 |
| 판 두께: | 00.2mm-6.00mm ((8mil-126mil) |
| 측면 비율: | 10:1 |
| 최소 구멍 크기: | 0.15mm |
HDI PCB 보드는 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있도록 설계된 고품질의 인쇄 회로 보드입니다.이 보드는 고속 신호와 함께 작동하도록 특별히 설계되어 있으며 HD SDI 변환기와 같은 응용 프로그램에 사용하기에 이상적입니다..
판은 4층에서 20층까지 다양한 계층으로 제공되며 고품질 FR4 IT180 원료로 만들어집니다. 이것은 판이 내구성과 신뢰성을 보장합니다.혹독한 환경에서도.
HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 반 구멍과 0.25mm BGA에 대한 특별한 요구입니다. 이것은 공간을 프리미엄으로 사용하는 응용 프로그램에 이상적입니다.그리고 높은 수준의 정밀도가 요구되는 경우.
고속 기능 외에도 HDI PCB 보드는 램프 소켓과 같은 특수 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 이것은 광범위한 응용 분야에 이상적인 선택이됩니다.산업용, 자동차 및 의료 응용 프로그램
HDI PCB 보드는 또한 6L에서 32L까지 다양한 계층 수에서 사용할 수 있습니다. 이것은 광범위한 응용 분야에서 사용될 수 있음을 의미합니다.단순한 소비자 전자제품에서 복잡한 산업 장비까지.
전체적으로 HDI PCB 보드는 고품질, 신뢰할 수있는 인쇄 회로 보드이며 광범위한 응용 분야에서 사용하기에 이상적입니다.당신이 HD SDI 변환기 또는 산업 장비에 대 한 고속 PCB를 설계 하는 경우, HDI PCB 보드는 이상적인 선택입니다.
우리의 HDI PCB 제조는 귀하의 특정 요구를 충족시키기 위해 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다.우리는 당신의 HD SDI 변환기에 다음 속성을 사용자 정의할 수 있습니다:
우리는 당신에게 고품질의 HDI PCB 제조 서비스를 제공 할 수 있습니다.
HDI PCB 보드 제품은 고객이 구매한 제품에서 최고의 성능을 얻을 수 있도록 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.경험과 지식이 엔지니어의 우리의 팀은 설치 중에 발생할 수 있는 모든 질문이나 우려에 대답 할 수 있습니다, 설정, 또는 제품의 사용.
또한, 우리는 제품의 원활한 동작을 유지하기 위해 유지 보수 및 수리 서비스를 제공하며, 고객의 특정 요구를 충족시키기 위해 업그레이드 및 사용자 정의 옵션을 제공합니다.우리의 목표는 제품의 평생 동안 우수한 고객 서비스와 지원을 제공하는 것입니다..
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