HDI PCB 보드의 가장 중요한 특징 중 하나는 고속 신호를 처리 할 수있는 능력입니다. 이것은 HD SDI 변환기,고속 PCB 보드이 보드는 어떤 용도로 사용하든 여러분의 필요를 충족시킬 것입니다.
HDI PCB 보드의 또 다른 핵심 특징은 작은 부품과 좁은 공간을 처리하는 능력입니다.이 보드는 공간이 프리미엄에 있는 컴팩트 장치에서 사용하기에 이상적입니다.또한, 보드는 램프 소켓과 같은 특별한 요구 사항을 수용하도록 설계되어 조명 응용 프로그램에 대한 훌륭한 선택입니다.
성능의 측면에서 HDI PCB 보드는 두각을 나타냅니다. 최소 3/3 밀리미터의 흔적 폭으로,이 보드는 가장 까다로운 응용 프로그램도 쉽게 처리 할 수 있습니다.먼 거리에 데이터를 전송하거나 많은 양의 정보를 빠르게 처리해야 하는 경우,이 게시판은 업무를 수행합니다.
뛰어난 성능 외에도 HDI PCB 보드는 믿을 수 없을 정도로 신뢰성도 높습니다.이 보드는 가장 힘든 조건에도 견딜 수 있습니다.극한의 온도나 습도가 높은 환경에서 작업하든, 이 보드는 완벽하게 작동할 것입니다.
결론적으로 HDI PCB 보드는 고품질의 고성능의 보드입니다. 다양한 용도로 적합합니다.또는 고밀도 모델 보드,이 보드는 당신의 필요를 충족시킬 것입니다. 그래서 왜 기다려야합니까? 오늘 HDI PCB 보드를 주문하고 예외적인 성능과 신뢰성을 즐길 수 있습니다!
이 HDI 인쇄 회로 보드 제품은 DDR4 PCB로도 알려져 있으며 다음과 같은 특징을 가진 고속 PCB 보드입니다.
HDI PCB 제조 | |
HDI PCB | |
HDI PCB | |
테스트 | 100% 전자 검사,X-레이 |
구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
계층 수 | 4-20 층 |
판 두께 | 00.2mm-6.00mm ((8mil-126mil) |
미네트리 | 3/3밀리 |
Pcb 이름 | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
임페던스 제어 | 네 |
최소 구멍 크기 | 0.15mm |
두께 | 00.4-3.2mm |
보드 레이어 | 6-32L |
이 보드의 반 구멍 특징은 다른 독특한 속성으로 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 0.25mm BGA의 반 구멍 크기로,고밀도 포장이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다., 모바일 기기, 카메라 및 의료 장비와 같은. 이 보드의 제조에 사용되는 FR4 IT180 물질은 높은 온도에 견딜 수 있도록 보장합니다.고열 저항을 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다.항공우주 및 국방 시스템과 같은
HDI PCB 보드는 다재다능하며 다양한 시나리오에서 사용할 수 있습니다. 일부 응용 분야는 자동차 전자제품, 통신 장비, 의료 장치,소비자 전자제품고속 성능은 무선 통신 및 레이더 시스템과 같은 고주파 신호가 필요한 응용 프로그램에 적합합니다.보드의 고밀도 특징은 작은 형태 요소가 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다.웨어러블 기기, IoT 기기, 스마트 가정용 기기 등이 있습니다.
보드의 두께 범위 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil) 는 다른 두께 레벨을 요구하는 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 예를 들어,유연하거나 딱딱한 플렉스 PCB를 필요로 하는 애플리케이션은 보드의 두께 범위에서 이익을 얻을 수 있습니다.반 구멍 기능은 모바일 장치 및 웨어러블 기기와 같은 두께 수준을 줄여야하는 응용 프로그램에서도 중요합니다.
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우리의 HDI PCB 보드 제품은 가능한 최고의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.구성우리는 또한 PCB 보드를 최적의 상태로 유지 유지 유지 및 수리 서비스를 제공합니다.저희 지원팀은 여러분의 질문이나 우려에 대해 답변할 수 있습니다., 우리는 모든 기술 요구에 대한 신속하고 효과적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
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