FR4 IT180 HDI PCB 4-20 층 보드 램프 소켓 3/3 밀리 트레스 10 깊이 제어 NPTH 구멍
HDI 인쇄 회로 보드 (PCB) 는 현대 회로 보드 기술의 최전선에 있으며, 첨단 전자제품에 필수적인 고밀도 상호 연결 솔루션을 제공합니다.우리의 HDI PCB 보드는 특히 높은 주파수 신호 무결성을 지원하는 동시에 신뢰할 수있는 고속 PCB 보드를 필요로하는 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.이 제품은 램프 소켓의 특수 요구 사항을 충족시키기 위해 세심하게 설계되었습니다.이러한 기능이 중요한 경우 조명 시스템이나 장치에 원활하게 통합될 수 있도록 하는 것.
최소 구멍 크기는 0.15mm에 불과합니다. 우리의 HDI PCB 보드는 시장에서 돋보입니다.성능을 희생하지 않고 더 복잡하고 컴팩트한 디자인을 달성 할 수 있습니다.이 정밀도는 특히 공간이 중요하고 모든 밀리미터가 중요한 고속 애플리케이션에 유용합니다.더 작은 영역에 더 많은 기능을 포함 할 수있는 능력은 우리의 고속 PCB를 최첨단 기술에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다..
우리의 HDI PCB 보드는 인상적인 최소 추적 폭과 3/3 밀리미터의 간격을 자랑합니다. 이것은 단위 면적 당 더 높은 배선 밀도를 허용합니다. 이는 고속 신호 처리에 중요합니다.긴 추적 기하학은 크로스-토크와 임피던스 불일치를 줄이기 위해 필수적입니다, 이는 고속 PCB 보드의 전반적인 성능을 향상시킵니다.추적 설계의 이러한 수준의 정확성은 우리의 HDI PCB를 표준 PCB와 구별하고 성능과 신뢰성이 협상이 불가능한 응용 프로그램에서 매우 요구되는 것입니다..
반 구멍과 0.25mm 볼 그리드 배열 (BGA) 같은 특수 요청은 우리의 HDI PCB 보드 디자인에 수용됩니다.각기 다른 PCB 계층 또는 다른 전자 부품 사이의 안전하고 신뢰할 수있는 상호 연결을 만드는 데 사용됩니다.이 기능은 특히 연결성과 공간 활용이 핵심 고려 사항인 모듈형 설계에 유용합니다.25mm BGA는 통합 회로에 대한 고밀도 장착 옵션을 제공합니다, 최소 신호 손실과 최적의 전기 성능을 보장합니다. 이는 고속 애플리케이션에 필수적입니다.
HDI PCB 보드의 두께는 0.4mm에서 3.2mm까지의 옵션으로 또 다른 중요한 속성입니다. 이 범위는 기계적 안정성 및 열 관리에서 다재다능성을 허용합니다.다양한 응용 프로그램 요구 사항 및 조립 요구 사항에 적응더 얇은 보드는 유연성과 공간 절감 측면에서 이점을 제공합니다.두꺼운 보드는 구조적 무결성을 향상시키고 더 높은 전력 수준과 열 부하를 처리하는 데 더 적합합니다.두께의 이 유연성은 우리의 HDI PCB가 고속, 고성능 애플리케이션의 특정 요구에 맞게 사용자 정의 될 수 있도록 보장합니다.
요약하자면, 우리의 HDI PCB 보드는 현대 초고속 전자제품의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 최첨단 솔루션입니다.초미세 구멍 및 추적 기능, 그리고 반 구멍과 정확한 BGA 피치와 같은 전문 옵션. 두께 범위와 함께,고주파 신호 무결성에 필요한 높은 표준을 유지하면서 다양한 응용 프로그램에 적응력을 제공합니다.이 제품은 밀도, 속도, 그리고 정확성의 경계를 뛰어넘는 신뢰할 수 있고 고성능의 회로보드를 필요로 하는 사람들에게 이상적입니다.
| 기술 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 임페던스 제어 | 네 |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터, 고속 PCB 보드, HDI PCB 보드, 고속 PCB |
| 판 두께 | 00.2mm-6.00mm (8mil-126mil) |
| 계층 수 | 4-20 층 |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| 미네트리 | 3/3밀리 |
| 구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
| 측면 비율 | 10:1 |
| 두께 | 00.4-3.2mm |
| 원료 | FR4 IT180 |
HDI (High Density Interconnector) PCB 보드는 4층에서 20층까지의 계층을 가진 현대 전자제품의 기적입니다.이 보드는 특히 신호의 무결성과 밀도가 가장 중요한 곳의 고속 PCB 보드 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.FR4 IT180을 원료로 사용함으로써 보드가 내구성뿐만 아니라 고속 회로의 요구에도 견딜 수 있습니다.
HDI PCB 보드의 주요 응용 시나리오 중 하나는 컴퓨팅 영역입니다. 고속 PCB는 서버, 워크스테이션,그리고 고성능 컴퓨터여러 계층은 단위 면적 당 더 많은 연결을 허용하며, 이러한 고속 컴퓨팅 장치에서 발견되는 복잡한 회로 설계에 필수적입니다.
HDI PCB 보드의 또 다른 중요한 응용 분야는 통신 산업입니다. 장치와 인프라가 더 빠른 데이터 전송 속도를 향함에 따라초고속 PCB의 필요성은 부정할 수 없습니다.HDI PCB 보드는 라우터, 스위치,그리고 다른 네트워크 장비는 방대한 데이터 트래픽을 처리하기 위해 강력하고 신뢰할 수 있는 고속 신호 전송을 필요로 합니다..
소비자 전자제품 또한 HDI PCB 보드의 고급 기능에서 이익을 얻습니다. 고속 PCB는 스마트 폰, 태블릿,공간이 제한된 다른 휴대용 장치, 그리고 기능은 내부 회로의 효율성에 달려 있습니다. HDI PCB 보드의 컴팩트 성질, 고속 신호 전송을 지원 할 수있는 능력과 함께,이러한 응용 프로그램에 대한 훌륭한 선택으로 만듭니다..
게다가 HDI PCB 보드는 품질 보장과 함께 제공됩니다.각 보드가 100%의 E-테스팅과 X-RAY 검사를 받으며 모든 제품이 가장 높은 신뢰성 및 성능 기준을 충족하는지 확인합니다.이러한 테스트 프로토콜은 정확성과 안전성이 협상이 불가능한 의료기기 및 항공 우주 전자제품과 같은 응용 프로그램에 매우 중요합니다.
램프 소켓과 같은 특수 요구 사항은 HDI PCB 보드에서도 수용 할 수 있습니다. 보드의 다재다능성은 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의 할 수 있습니다.독보적인 요구와 함께 응용 프로그램보다 나은 성능과 효율성을 위해 고속 PCB 보드를 필요로하는 조명 솔루션과 같은 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.
요약하자면 HDI PCB 보드는 여러 가지 높은 수요 시나리오에서 응용 가능한 다재다능한 제품입니다. 고속 데이터 전송을 지원하는 능력,견고한 구조와 철저한 테스트 절차와 함께, 컴퓨터, 통신, 소비자 전자 및 고속 PCB 보드 솔루션을 필요로하는 다른 분야를 포함하여 다양한 산업에 이상적인 선택입니다.
PCB 이름:4L 1+N+1 HDI 보드 - 뛰어난 성능을 위해 고속 PCB 보드
구멍 크기:정밀 0.1mm 레이저 드릴, 복잡한 HD SDI 변환기 애플리케이션을 위해 완벽합니다.
판 두께:0.2mm에서 6.00mm (8mil-126mil) 까지, 우리의 보드는 다양한 디자인 사양을 수용할 수 있습니다.
면 비율:인상적이죠.1, 고속 애플리케이션에서 견고함과 신뢰성을 보장합니다.
특수 요구 사항:램프 소켓 통합을 위해 사용자 정의가 가능하며, 특정 필요에 대한 기능을 향상시킵니다.
우리의 HDI PCB 보드 제품은 귀하의 응용 프로그램에 대한 최상의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스와 함께 제공됩니다.우리의 지원은 상세한 제품 문서를 포함합니다, 설치 지침과 유지 관리 및 취급에 대한 최상의 사례를 가진 사용자 가이드.
HDI PCB 보드와 관련해서 어떤 문제나 기술적 질문이 있는 경우, 우리의 전담 지원팀은 문제 해결 단계에 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.보드의 성능을 최적화하는 팁, 부품 호환성 및 업그레이드에 대한 조언.
우리는 또한 여러분의 HDI PCB 보드의 기능과 수명을 향상시키기 위해 펌웨어 업데이트와 소프트웨어 도구를 제공합니다.정기적인 업데이트로 보드가 최신 기술과 업계 표준에 호환되도록 합니다..
복잡한 문제나 심층적인 기술 지원에 있어서, 우리의 고도로 숙련된 엔지니어 팀은 개인 맞춤형 지원을 제공합니다.그들은 고급 진단에 대해 안내하고 귀하의 특정 필요에 맞춘 솔루션을 제공 할 수 있습니다..
우리의 기술 지원 서비스는 운영 시간 동안 이용 가능하며, 위치에 따라 달라질 수 있습니다.우리는 모든 문의에 신속하고 효율적으로 응답하기 위해 노력합니다. 다운타임을 최소화하고 고객 만족을 보장하기 위해.
우리의 HDI PCB 보드 제품을 선택 주셔서 감사합니다. 우리는 우리의 하드웨어의 높은 표준에 맞게 품질 지원을 제공 하기 위해 최선을 다합니다.
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