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OEM 서비스 다층 PCB 보드 로저스 PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 레이어

크기: /

두께: 0.2mm-6.0mm

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전압 IMS PCB 서비스 3KV 전압을 견딜 수 있습니다.

서비스: PCB 제조

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

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전압 IMS PCB 보드 3KV 맞춤 표면 마무리 0.6-6.0MM 견딜 수 있습니다

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

용접 마스크 색상: 필요한 클라이언트

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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녹색 2층 PCB 1.6mm 쌍면 FR-4 회로판

레이어: 두 배

솔더 레지스트 색상: 녹색

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전압 IMS PCB 흰색 검정 노란색 실크 스크린 1 층 단열 회로 보드

PCB 두께: 0.6-6.0mm

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

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솔더 마스크 컬러 클라이언트 ISO 인증 ISO 9001 2015 벤텍 PCB

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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RO4003C Tg170 FR-4 유리 에포시 다층 PCB 보드 로저스 회로 보드 OEM

층수: 4-22개의 층

구리 중량: 12 온스

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Tg170 FR-4 3OZ 구리 무게 다층 PCB 보드 4 색상 용접 마스크 한 보드

구리 중량: 12 온스

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다층 PCB 4-22 층 0.2mm-6.0mm 다 클래스 저항과 구리 두께 범위 0.5oz-6oz

두께: 0.2mm-6.0mm

레이어: 4-22 레이어

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SMT THT DIP 어셈블리 HDI PCB 보드 미니 홀 0.1mm 및 고밀도 인터 커넥터

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

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0.6mm-6.0MM 두께 LED 성장 라이트 PCB 인쇄 회로 보드

서비스: PCB 제조

구리 두께: 0.5-6.0oz

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1층 인쇄 회로 보드 폴리트로닉스 소재 폴리트로닉스 PCB

층수: 1층 인쇄회로기판

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

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1.6mm 두꺼운 이중 면 PCB

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

키워드: 2층 PCB

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