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substrate circuit board (119)  온라인 제조업체

ENIG 표면 마무리 IC 기판 PCB IC 회로판 0.2mm 기본 재료 BT HF HTG

표면 마감: ENIG

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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크기 22mm * 19mm 다층 세라믹 인쇄 회로 보드

최소 선 너비/간격: 00.1mm

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

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고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

열전도성: 170W/mK

유전체 상수: 6.0-10.0

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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AL3003 1.2미터 산업용 경량 PCB 인쇄 회로판 두께 1.6MM

레이어: 1 층

소재: Al3003

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우수한 열 분산 세라믹 기판 PCB 두께 2mm-200mm

크기: 2mm~200mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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고성능 ENIG 세라믹 기판 PCB 니켈 팔라디움 GLOD 표면 기술

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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열전도성 0.1mm 미니 라인 1-8 계층의 몰입 세라믹 기판 PCB

열전도성: 170W/mK

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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커스터마이징 세라믹 PCB 보드 몰입 금 ENIG 코팅 원스톱 서비스

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

열전도성: 170W/mK

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1-8층 몰입 금 세라믹 PCB 보드 Al2O3/ALN 다이 일렉트릭 상수

PCB 사이즈: 22mm*19mm

레이어: 1-8 층

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로저스 다층 PCB 보드 24 시간 동안 빠른 전환

두께: 0.2mm-6.0mm

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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고성능 Fr4 It180 램프 소켓 HDI PCB 보드 0.4mm-3.2Mm

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

원료: FR4 IT180

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2층 0.2mm ENIG 세라믹 기판 PCB 보드 0.1mm 추적 150.C 최대 온도

두께: 0.2 밀리미터

레이어: 2

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검은색 실크스크린 IMS PCB ISO 13485 2016 인증 및 PCB 기본 보드

표면 가공: 관습

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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내구성 크기 2mm~200mm 세라믹 PCB 보드 AL2O3 ALN 블랙 솔더 마스크

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

소재: Al2O3,ALN

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유리 에포시 FR-4 HASL 표면 코팅 다층 PCB 보드 12OZ 구리 무게

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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