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종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

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맞춤형 IMS PCB 단열 엽 전도 기판 HASL ENIG OSP

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민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

PCB 두께: 0.6-6.0mm

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

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