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> 상품 > HDI PCB 보드 >
18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

램프 소켓 HDI 밀도 연결판

18L HDI 밀도 연결판

FR4 고밀도 연결된 PCB

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
원료:
FR4 IT180
레이어 총수:
4-20개의 층
미네트리:
3/3MIL
최소 구멍 치수:
0.15 밀리미터
두께:
0.4-3.2mm
특수한 요구 사항:
램프 소재
구멍 치수:
0.1mm 레이저 드릴
임피던스 제어:
그래요
강조하다:

램프 소켓 HDI 밀도 연결판

,

18L HDI 밀도 연결판

,

FR4 고밀도 연결된 PCB

지불 및 배송 조건
제품 설명

제품 설명:

우리의 HDI PCB 보드는 귀하의 특정 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 우리는 각 프로젝트가 독특하다는 것을 이해하고 있습니다.우리의 제품은 특별한 요청 옵션과 함께 제공됩니다., 당신은 당신의 프로젝트의 특정 요구를 충족 하 여 반 구멍과 0.25mm BGA 기능을 요청할 수 있습니다.

우리의 HDI PCB 보드는 사용자 정의 할 수 있을 뿐만 아니라 임피던스 제어 기능도 있습니다.이 기능은 PCB의 전기 신호가 원하는 수준에 있는지 확인하고 신호 반사 및 소음을 줄이는 데 도움이됩니다이 기능을 사용하면 전기 신호가 PCB를 통해 원활하게 이동할 수 있습니다.

우리의 HDI PCB 보드는 초고속 PCB 애플리케이션에 적합합니다. 그것은 고주파 신호를 처리하도록 설계되어 통신, 데이터 저장,그리고 네트워크이 제품은 공간이 제한된 스마트 폰 및 태블릿과 같은 고밀도 애플리케이션에서 사용하기에 적합합니다.

우리는 제품의 품질에 자부심을 가지고 있습니다. 우리의 HDI PCB 보드는 최신 기술과 기술을 사용하여 제조됩니다.우리 의 제품 들 이 최고 품질 표준 에 부합 하는 것 을 보장 하기 위해 사용 할 수 있는 가장 좋은 재료 들 만 사용 합니다우리의 제조 프로세스는 각 보드가 기능과 신뢰성을 위해 테스트되도록 보장합니다.

우리의 HDI PCB 보드는 프로젝트 요구 사항을 충족하도록 설계되었으며, 우리는 항상 도움을 줄 준비가되어 있습니다.우리는 경험이 많은 전문가들로 구성된 팀을 보유하고 있습니다. 여러분의 질문이나 우려에 대해 항상 도움을 줄 준비가 되어 있습니다.우리는 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 당신의 기대를 초과하기 위해 노력합니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI PCB 보드
  • 키워드: 고밀도 인터커넥터
  • PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드
  • 두께: 0.4-3.2mm
  • 계층 수: 4-20 계층
  • 보드 레이어: 6-32L

고품질 HDI PCB 제조를 찾고 있습니까? 우리의 HDI PCB 보드 (고밀도 인터 커넥터 인쇄 회로 보드) 는 프로젝트에 대한 완벽한 솔루션입니다. 0.4-3. 두께 범위.2mm 및 층 수 4~20개, 우리의 HDI PCB는 정확성과 신뢰성을 요구하는 프로젝트에 이상적인 선택입니다. 우리의 4L 1+N+1 HDI 보드는 6-32L에서 보드 계층 옵션을 통해 더욱 더 큰 유연성을 제공합니다.우리의 HDI PCB를 신뢰하여 모든 프로젝트 요구에 뛰어난 성능과 내구성을 제공합니다..

 

기술 매개 변수:

제품 속성 가치
구멍 크기 0.1mm 레이저 드릴
Pcb 이름 4L 1+N+1 HDI 보드
핵심 단어 고밀도 인터 커넥터
측면 비율 10:1
계층 수 4-20 층
임페던스 제어
특별 요청 반 구멍, 0.25mm BGA
최소 구멍 크기 0.15mm
판 두께 00.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
테스트 100% 전자 검사,X-레이
 

응용 프로그램:

HDI PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 임피던스 제어 기능입니다.이것은 보드가 환경의 변화 또는 신호 품질에 영향을 줄 수있는 다른 요소가있을 때에도 안정적인 전기 신호를 유지할 수 있음을 의미합니다.이것은 HDI PCB 보드를 DDR4 PCB 설계와 같은 고속 데이터 전송을 요구하는 응용 프로그램에 이상적인 선택으로 만듭니다.

HDI PCB 보드의 또 다른 장점은 많은 수의 구성 요소를 컴팩트한 공간에 수용 할 수있는 능력입니다.디자이너들은 보드의 크기를 늘리지 않고도 디자인에 부품과 연결을 추가할 수 있는 더 많은 자유를 가지고 있습니다.이것은 HDI PCB 보드를 스마트 폰, 태블릿 및 웨어러블과 같은 고밀도 전자 장치에 인기있는 선택으로 만듭니다.

HDI PCB 보드는 또한 내구성과 신뢰성으로 유명합니다. 0.4-3.2mm의 두께 범위와 0.15mm의 최소 구멍 크기로,이 보드는 혹독한 환경과 무거운 사용에 견딜 수 있도록 설계되었습니다그들은 일반적으로 신뢰성이 중요한 항공우주, 군사 및 의료 응용 분야에서 사용됩니다.

전체적으로 HDI PCB 보드는 다양한 응용 분야에서 사용할 수있는 다재다능하고 유연한 회로 보드 옵션입니다.또는 복잡한 항공우주 시스템, HDI PCB 보드는 신뢰할 수 있고 효과적인 선택입니다.

 

사용자 정의:

우리의 고밀도 PCB 제품은 귀하의 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 0.2mm에서 6.00mm (8mil-126mil) 의 판 두께 옵션과 함께,우리는 당신의 정확한 요구 사항에 맞는 보드를 만들 수 있습니다..

우리는 또한 반 구멍과 0.25mm BGA와 같은 특별한 요청을 제공합니다. 당신의 고밀도 PCB가 당신의 고유한 사양을 충족하는지 확인하기 위해. 우리의 최소한의 흔적 너비 / 간격은 3/3 밀리입니다.당신의 프로젝트를 위해 우수한 정확성과 정확성을 제공.

램프 소켓과 같은 특별한 요구 사항이 있다면, 우리는 또한 수용 할 수 있습니다. 우리의 고밀도 PCB 제조 능력은 6-32L에서프로젝트의 복잡성에 대한 유연성을 제공합니다..

 

지원 및 서비스:

우리의 HDI PCB 보드 제품은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스와 함께 제공됩니다.경험 많은 엔지니어와 기술자의 우리 팀은 발생할 수 있는 모든 기술적 질문이나 문제에 도움을 제공 합니다우리는 PCB 솔루션을 최적화하는 데 도움이 디자인, 제조 및 조립에 대한 전문가 조언을 제공합니다. 우리의 서비스는 테스트, 검사,그리고 당신의 제품이 산업 표준과 규정을 충족하는지 확인하기 위해 수리우리는 또한 시간이 지남에 따라 PCB 성능을 유지하도록 지속적인 지원을 제공합니다.우리의 팀을 신뢰 하 여 최고 수준의 기술 지원 및 서비스를 제공 하 여 HDI PCB 보드 제품에 대한.

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