고급 고밀도 HBI PCB 보드 반 구멍 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율
HDI PCB 보드는 PCB 기술의 최신 발전을 구현한 고밀도 상호 연결 애플리케이션을위한 최첨단 솔루션입니다.이 제품은 정교한 전자 집합을 위해 설계되었습니다특히 공간과 무게가 중요한 요소일 때 HDI PCB 보드는 높은 성능과 신뢰성을 요구하는 산업에 완벽하게 적합합니다.전기통신.
HDI PCB 보드의 핵심 기능은 4~20층에 달하는 놀라운 계층 수입니다.콤팩트한 구간 내에서 복잡한 회로를 용이하게복잡한 상호 연결은 마이크로 비아와 첨단 PCB 제조 기술을 사용하여 높은 신호 무결성과 전기 성능을 보장합니다.
HDI PCB 보드의 가장 주목할 만한 특징 중 하나는 0.15mm의 최소 구멍 크기입니다.이 얇은 구멍 크기는 고밀도 설계에 사용되는 소형 구성 요소를 수용하는 데 필수적입니다더 작은 비아스는 공간을 절약 할뿐만 아니라 고속 신호의 무결성을 유지하는 데 중요한 신호 손실과 크로스 토크의 전반적인 감소에 기여합니다.
임피던스 제어는 HDI PCB 보드의 또 다른 중요한 기능입니다. 이 제품은 신호 경로 임피던스,고속 데이터 전송의 필요성임피던스 컨트롤은 HDI PCB 보드가 HD SDI 변환기 및 기타 고속 디지털 응용 프로그램의 엄격한 전기 성능 요구 사항을 지원 할 수 있음을 보장합니다.이 조심스러운 임피던스 관리 신호 반사 및 시간 지연을 최소화, 안정적이고 일관된 성능을 제공합니다.
특수 요구 사항은 HDI PCB 보드에 대한 장애물이 아닙니다. 제품은 적응 가능하며 램프 소켓과 같은 독특한 기능을 포함하도록 사용자 정의 할 수 있습니다.이 적응력은 HDI PCB 보드를 특정 애플리케이션에 맞출 수 있습니다., 성능이나 품질에 타협하지 않고 가장 전문적인 요구 사항까지 충족되도록 보장합니다.
품질 보장에 관해서는 HDI PCB 보드는 각 보드가 가장 높은 표준을 충족하는지 보장하기 위해 엄격한 테스트 프로토콜을 수행합니다.제품은 100%의 전자 테스트와 X-RAY 검사를 통해 잠재적 결함을 확인하고 수정합니다.이 시험은 납품 전 비아스, 용접 결합 및 PCB의 전반적인 무결성을 보장합니다.이러한 철저한 테스트 과정은 실패가 선택이 아닌 애플리케이션에 매우 중요합니다..
HDI PCB 보드의 기능은 소형화, 고속 및 고성능의 동의어로 사용되는 HDI 인쇄 회로 보드에 사용하기에 이상적인 선택이됩니다.보드의 첨단 기능과 엄격한 테스트는 현대 전자 장치의 요구를 처리 할 수 있도록 보장합니다HDI PCB 보드는 HD SDI 컨버터 또는 고밀도와 높은 신뢰성이 가장 중요한 다른 응용 프로그램에서 사용되든 예외적인 결과를 제공합니다.
결론적으로, HDI PCB 보드는 최첨단 PCB 기술을 찾는 고객들에게 우수한 선택입니다.램프 소켓과 같은 특수 요구 사항에 맞게 사용자 정의 가능성이 제품은 4-20 층의 계층 수를 통해 다양한 응용 분야에 대한 다양성을 제공합니다.HDI PCB 보드를 고밀도 전자 설계에 필수적인 부품으로 만드는 것.
| 기술 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| 구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
| 미네트리 | 3/3밀리 |
| 특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
| 임페던스 제어 | 네 |
| 최소 구멍 크기 | 0.15mm |
| Pcb 이름 | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
| 보드 레이어 | 6-32L |
| 측면 비율 | 10:1 |
| 계층 수 | 4-20 층 |
HDI PCB, 또는 고밀도 인터커넥터 인쇄 회로 보드는 PCB 제조 기술에서 중요한 도약을 나타냅니다.더 작은 설계와 더 높은 회로 밀도 및 향상된 전기 성능을 허용합니다HDI PCB는 0.15mm의 최소 구멍 크기와 3/3Mil의 최소한의 흔적 너비 및 간격 등 미세한 특징으로 특징이며, 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 가능하게합니다.계층 수의 가능성은 4~20 계층입니다., 다양한 복잡성과 설계 요구 사항을 충족합니다. HDI PCB 제조 영역에서 이러한 특성은 HDI PCB를 고급 전자 애플리케이션에 이상적으로 만듭니다.
HDI PCB의 응용 기회와 시나리오는 다양하며, 신뢰성, 공간 절약 및 향상된 전기 성능이 가장 중요한 여러 산업과 기술을 포함합니다.통신 산업, HDI 인쇄 회로 보드는 스마트 폰, 태블릿 및 웨어러블 기기와 같은 장치에 필수적입니다. 기능에 타협하지 않고 소형화에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.고밀도 PCB 설계는 더 많은 구성 요소가 더 작은 영역에 포장 될 수 있습니다., 더 세련되고 더 컴팩트한 장치로의 추세를 지원합니다.
의료 전자 분야에서는 HDI PCB를 소규모 휴대용 의료 기기 및 높은 정확성과 신뢰성을 요구하는 복잡한 실험실 장비에 사용합니다.작은 구멍 크기와 높은 계층 수로 HDI 보드는 심장 박동기와 같은 의료 기기의 소형화에 완벽한 솔루션입니다.HDI 기술의 높은 신호 무결성과 낮은 신호 손실에서 이익을 얻는 첨단 진단 장치.
항공우주 및 방위용품도 고밀도 PCB 설계의 혜택을 누립니다. 시스템들이 종종 극단적인 조건 하에서 작동하고 공간과 무게는 프리미엄입니다.고밀도 인터 커넥터 보드는 항공 전자 시스템에서 찾을 수 있습니다, 위성 통신 및 다양한 군사 장비, 그들의 향상된 성능과 신뢰성이 임무 성공에 결정적입니다.
또한 자동차 산업은 HDI PCB를 디자인에 점점 더 많이 통합하고 있습니다. 전기차와 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS) 의 등장으로신뢰성 있고 컴팩트한 PCB 솔루션의 필요성은 결코 더 높지 않았습니다.HDI 기술은 복잡한 전자 장치가 자동차에 통합되는 것을 지원하면서 자동차 환경에 특이한 혹독한 조건에 대한 저항성을 유지합니다.
소비자 전자제품의 경우 HDI PCB는 카메라와 게임 콘솔에서 스마트 가전까지 최신 기기와 장치의 척추입니다. 소비자들이 더 많은 기능과 연결을 요구함에 따라고밀도 PCB는 좁은 공간에서 복잡한 회로를 지원하는 데 필요한 인프라를 제공합니다..
마지막으로 컴퓨터 및 저장 산업은 또한 메인보드, 서버 및 고속 통신 장치에 HDI 기술을 활용합니다.HDI PCB는 우수한 전기 성능과 열 분비를 제공합니다.이 부문에서 요구되는 고속 처리 및 신뢰성에 매우 중요합니다.
요약하자면, HDI PCB 보드 제품의 응용 기회와 시나리오는 광범위하고 현대 전자 기술의 발전에 중요합니다. 최소 구멍 크기, 최소한의 흔적,그리고 변수 계층 수, 디자인 내에서 가능한 높은 계층 수와 함께, 그것은 많은 첨단 산업에서 최첨단 HDI PCB 제조 프로세스의 기본 구성 요소가됩니다.
우리의 HDI PCB 보드 제품은 고밀도 상호 연결 솔루션을 요구하는 애플리케이션의 요구를 충족시키기 위해 다양한 사용자 정의 서비스를 제공합니다.이 보드는 뛰어난 신뢰성과 성능을 제공합니다.
10의 인상적 인 비율로:1, 우리의 HDI 프린트 회로 보드는 현대 전자제품의 복잡한 디자인을 수용하도록 설계되었습니다.당신의 HD SDI 변환기 필요와 다른 고화질 애플리케이션을 위해 정확하고 명확한 신호 경로를 보장.
우리는 램프 소켓과 같은 특별한 요구 사항이 맞춤형 애플리케이션에 종종 필요하다는 것을 이해합니다. 우리의 사용자 정의 서비스는 이러한 독특한 요구를 충족시키기 위해 확장됩니다.당신의 HDI PCB 보드가 당신의 사양에 완벽하게 적합하다는 것을 보장.
우리의 HDI PCB 보드의 두께는 0.4-3.2mm 범위 내에서 조정될 수 있습니다고밀도 회로 도전에 대한 다재다능한 솔루션을 제공.
HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 기술의 최신으로 설계되어 다양한 응용 프로그램에 높은 성능과 신뢰성을 보장합니다.우리의 기술 지원 및 HDI PCB 보드에 대한 서비스는 당신이 효과적으로 당신의 프로젝트에이 제품을 통합하는 데 필요한 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
제품 기술 지원:
1포괄적 인 문서: 우리는 HDI PCB 보드의 능력과 한계를 이해하는 데 도움이되는 자세한 사용자 설명서와 제품 사양을 제공합니다.
2문제 해결 가이드: 우리의 문제 해결 가이드는 우리의 HDI PCB 보드 사용 중에 발생할 수 있는 일반적인 문제를 진단하고 해결하는 데 도움이하도록 설계되었습니다.
3기술 조회: 더 복잡한 기술 질문에 대한 전문가 팀은 귀하의 특정 사용 사례에 맞춘 통찰력과 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
서비스:
1디자인 검토: 제조 전에, 우리는 HDI PCB 보드 디자인이 성능과 제조성을 위해 최적화되었는지 확인하기 위해 디자인 검토 서비스를 제공합니다.
2프로토타입 테스트: 우리는 본격적인 생산에 들어가기 전에 실제 조건에서 HDI PCB 보드의 성능을 확인하기 위해 프로토타입 테스트에 도움을 줄 수 있습니다.
3판매 후 지원: 우리의 판매 후 지원 팀은 당신이 당신의 HDI PCB 보드를 받은 후 발생할 수 있는 모든 문제에 대해 당신을 돕기 위해 여기에 있습니다.우리의 제품에 대한 지속적인 만족을 보장.
우리의 기술 지원 및 서비스에는 물리적 수리 서비스가 포함되지 않습니다.우리는 사용 가능한 채널과 자원을 통해 최고 수준의 고객 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다..
문의사항을 직접 저희에게 보내세요
