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> 상품 > HDI PCB 보드 >
8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

두께 126밀리 고밀도 PCB

두께 126mil HDI 회로판

20층 고밀도 PCB

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제품 세부 정보
원료:
FR4 IT180
PCB 이름:
4L 1+N+1 HDI 보드
레이어 총수:
4-20개의 층
임피던스 제어:
그래요
두께:
0.4-3.2mm
최소 구멍 치수:
0.15 밀리미터
특수한 요구 사항:
램프 소재
판 두께:
0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
강조하다:

두께 126밀리 고밀도 PCB

,

두께 126mil HDI 회로판

,

20층 고밀도 PCB

지불 및 배송 조건
제품 설명

FR4 It180 HDI PCB 4-20 레이어 램프 소켓 저항 제어

제품 설명:

고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 보드는 현대 PCB 기술의 정점이며 회로 보드 제조의 최신 발전을 구현합니다.이 고밀도 모델 보드는 오늘날의 복잡한 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다HDI PCB 보드는 더 밀도가 높은 배선, 더 작은 비아,전통적인 PCB보다 더 높은 연결 패드 밀도, 고성능 전자제품의 선택이 됩니다.

보드 레이어 수는 6~32층입니다.HDI PCB 보드는 엄청난 유연성을 제공하며 다층 구성에 내재된 복잡한 회로 디자인을 수용 할 수 있습니다.이 다재다능성 때문에 복잡한 소비자 전자제품에서 중요한 의료기기 및 고급 군사 시스템까지 다양한 응용 분야에 적합합니다.계층 수는 직접적으로 달성 할 수있는 복잡성과 기능에 대응합니다., 엔지니어들이 보드의 다층 구조를 활용한 고도로 진보된 회로를 설계할 수 있게 해줍니다.

또한 HDI PCB 보드는 얇은 0.2mm (8mil) 에서 견고한 6.00mm (126mil) 까지 다양한 두께로 제공됩니다.이 범위는 제품이 특정 요구 사항에 맞게 조정 될 수 있음을 보장합니다.가벼운 휴대용 장치에 대한 얇은 프로필 또는 내구성 및 더 무거운 구성 요소에 대한 더 나은 지원을위한 두꺼운 보드를 의미합니다.보드 두께는 최종 제품의 전체 기계적 안정성에 결정적인 역할을 합니다, 그리고 그 열 관리 기능.

10: 1의 뛰어난 비율은 고밀도 PCB의 정밀 엔지니어링의 증거입니다.이 비율은 매우 작은 비아 (공개) 와 큰 깊이를 갖춘 판의 능력을 나타냅니다., 다층 보드에 필수적인 특성입니다. 이러한 높은 비율을 달성하고 유지하는 것은 어려운 일이지만 전자 구성 요소의 소형화에 매우 중요합니다.더 작은 공간에 더 많은 기능을 넣을 수 있도록.

테스트는 모든 PCB의 제조에 중요한 요소이며 HDI PCB 보드는 예외가 아닙니다. 최고 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 모든 보드는 100% E-테스팅을 받는다.이 포괄적인 전기 테스트는 보드의 무결성을 확인, 모든 연결이 올바르고 단축 회로 또는 개방 회로가 없다는 것을 확인합니다. 또한 X-RAY 검사는 보드의 내부 특징을 검사하는 데 사용됩니다.층이, 비아와 숨겨진 구성 요소가 올바르게 위치하고 결함이 없습니다.이러한 엄격한 테스트 프로토콜은 각 고밀도 PCB가 까다로운 분야에서 고객이 기대하는 높은 표준을 충족하는지 보장합니다..

고밀도 모델 보드를 필요로 하는 분들에게는 높은 계층 수, 가변 두께, 엄격한 테스트 표준, 그리고 인상적인 사이프 비율을 결합한HDI PCB 보드는 경쟁할 수 없는 선택입니다.그것은 PCB 설계와 제조의 최첨단 부분을 포괄하고 있으며, 정교한 전자 애플리케이션을 위해 비교할 수 없는 밀도와 연결성을 제공합니다.철저한 검사, 다재다능성, HDI PCB 보드는 고성능 및 매우 신뢰할 수있는 회로 보드를 필요로하는 모든 산업에 대한 주요 제품으로 서 있습니다.

 

특징:

  • 제품명: HDI PCB 보드
  • 테스트: 100% 전자 테스트, 엑스레이
  • 원료: FR4 IT180
  • 최소 구멍 크기: 0.15mm
  • 임페던스 제어: 네
  • 면 비율: 10:1
  • 고밀도 PCB
  • 고속 PCB 보드
  • 고밀도 상호 연결 PCB
 

기술 매개 변수:

매개 변수 사양
보드 레이어 6-32L
판 두께 00.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
두께 00.4-3.2mm
원료 FR4 IT180
핵심 단어 고밀도 인터 커넥터, DDR4 PCB, HD SDI 변환기, HDI PCB
측면 비율 10:1
구멍 크기 0.1mm 레이저 드릴
최소 구멍 크기 0.15mm
Pcb 이름 4L 1+N+1 HDI 보드
미네트리 3/3밀리
 

응용 프로그램:

4L 1+N+1 HDI 보드, 4~20층의 다재다능한 계층 수와 0.2mm에서 6.00mm까지 튼튼한 판 두께 옵션,최첨단 HDI PCB 제조의 실시예입니다FR4 IT180을 원료로 사용해서, 이 고속 PCB 보드는 현대 전자제품의 엄격한 표준을 충족하도록 설계되어 있으며, 최소한의 흔적 너비와 3/3 밀리 사이의 거리를 자랑합니다.현대 전자 장치가 필요로 하는 고밀도 부품 배치를 지원할 수 있도록.

4L 1+N+1 HDI와 같은 초고속 PCB 보드는 성능과 공간이 중요한 애플리케이션에서 중요합니다. 스마트폰, 태블릿,그리고 노트북은 HDI PCB 제조가 제공하는 소형화와 향상된 전기 성능에서 이익을 얻는 장치의 전형적인 예입니다.이 보드의 컴팩트하고 다층적 인 성격은 소비자가 요구하는 가늘한 형식 요소에 더 많은 기능을 포장 할 수 있습니다.,이 HDI PCB는 이 작업을 수행할 수 있습니다.

웨어러블 테크놀로지의 영역에서는 고속 PCB도 똑같이 중요합니다. 스마트 워치, 피트니스 추적기, 의료 모니터링 시스템과 같은 장치들은4L 1+N+1 HDI 보드가 제공하는 고밀도 상호 연결작은 흔적과 공간, 여러 층을 통합 할 수있는 능력과 결합하여 이러한 PCB는 착용 가능한 장치에서 발견되는 정교하고 소형화된 전자 장치에 이상적입니다.

또한, 신뢰성 및 정밀성이 협상 불가능한 산업 전자 분야에서는 4L 1+N+1 HDI 보드가 빛납니다.자동화 기술FR4 IT180 재료가 제공하는 견고함은 고속 PCB가 극심한 온도에 노출되는 가혹한 산업 환경에서도 안정성과 내구성을 보장합니다.진동, 그리고 다른 도전적인 조건.

항공우주 및 국방 부문에서도 고밀도 상호 연결 PCB의 장점을 활용합니다.그리고 위성 기술은 모두 이러한 HDI 보드가 제공하는 신뢰성과 고속 신호 전송 기능을 필요로 합니다.. The combination of a high layer count and fine trace capabilities allows for sophisticated circuit designs that can operate effectively in the demanding scenarios faced by aerospace and defense equipment.

마지막으로, 자동차 산업에서, 더 지능적이고 연결된 차량을 향한 지속적인 진화는 HDI PCB의 통합을 요구합니다.인포테인먼트 시스템, 그리고 보드 컴퓨터는 모두 4L 1+N+1 HDI 보드의 공간 절약 및 고성능 특성에서 이익을 얻습니다.자동차 환경의 온도 변동과 진동에 견딜 수 있는 능력, 고속 신호 무결성을 유지하면서, 현대 차량에서 이러한 PCB를 필수적으로 만듭니다.

결론적으로, 4L 1+N+1 HDI 보드는 HDI PCB 제조의 선두에 있습니다.다양한 까다로운 산업에서 다양한 고속 PCB 애플리케이션을 위해 비교할 수 없는 다양성과 성능을 제공합니다..

 

사용자 정의:

우리의 HDI PCB 보드는 HD SDI 변환기와 같은 정교한 전자 부품의 복잡한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.우리의 제품은 당신의 고속 PCB 보드 응용 프로그램이 최고 수준의 사양에 의해 지원되는 것을 보장합니다우리의 사용자 정의 서비스는 다음을 포함합니다:

미트 추적:정밀 발열 기능은 최소 3/3 밀리미터의 흔적과 공간을 허용하며 고밀도 PCB에 필요한 컴팩트 레이아웃을 수용합니다.

원료:우리는 고품질 FR4 IT180 원료를 사용하여 HDI PCB 보드의 내구성과 성능 일관성을 보장하여 고속 PCB 보드 애플리케이션에 이상적입니다.

면 비율:우리의 HDI PCB 보드는 10의 인상적 인 비율을 자랑합니다:1, 우리의 고급 제조 프로세스의 증거입니다. 그리고 HD SDI 변환기 응용 프로그램에 매우 중요합니다.

임페던스 제어:예, 임피던스 컨트롤은 신호 무결성을 보장하기 위해 철저하게 관리됩니다. 특히 고속 PCB 보드 및 HD SDI 변환기 설계에서 중요합니다.

최소 구멍 크기:우리의 고밀도 PCB 기술은 0.15mm의 최소 구멍 크기를 허용하며 최첨단 전자 집합에 사용되는 소형 구성 요소에 필요한 정밀도를 제공합니다.

 

지원 및 서비스:

우리의 HDI PCB 보드는 제품 기술 지원 및 서비스와 함께 제공되며, 우리의 제품과의 경험이 원활하고 만족스러운지 확인하도록 설계되었습니다.우리의 지원은 상세한 온라인 지식 데이터베이스에 대한 접근을 포함합니다., 문제 해결 가이드, 및 기술 문서 우리의 HDI PCB 보드를 사용 하는 동안 발생할 수 있는 모든 질문 또는 문제에 대한 도움을.

우리는 우리의 HDI PCB 보드를 지원하기 위해 다양한 서비스를 제공하지만 이에 국한되지 않습니다:

  • 기술 조회 지원: 우리의 전문가 팀은 규격, 기능,또는 우리의 HDI PCB 보드를 통합.
  • 펌웨어 업데이트: 우리는 HDI PCB 보드의 기능을 향상시키고 모든 버그 또는 보안 취약점을 해결하기 위해 정기적으로 펌웨어 업데이트를 제공합니다.
  • 하드웨어 컨설팅: 하드웨어와 관련된 문제가 발생할 경우, 지원팀은 문제를 파악하고 해결하기 위해 진단 절차를 통해 안내할 수 있습니다.
  • 수리 서비스: 귀하의 HDI PCB 보드가 수리를 필요로하는 경우, 우리는 제품이 수리되고 적시에 반환되도록 효율적인 프로세스를 제공합니다.
  • 제품 교육: 우리는 당신과 당신의 팀이 HDI PCB 보드를 최대한 활용할 수 있도록 교육 자료와 세션을 제공합니다.

우리의 목표는 우리의 HDI PCB 보드와 경험을 향상시키기 위해 예외적인 지원과 서비스를 제공하는 것입니다.우리의 전담 지원 팀은 운영이 원활하게 이루어질 수 있도록 필요한 지침과 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다..

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