2025-09-10
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로저스 코퍼레이션은 오랫동안 고성능 PCB 재료의 동의어였습니다. 그리고 그들의 HDI (고밀도 상호 연결) 솔루션은 고주파 전자제품에서 가능한 것을 재정의하고 있습니다.5G의 과제를 해결하기 위해 설계되었습니다.로저스 HDI PCB는 브랜드의 대표적인 저손실 라미네이트와 첨단 인터커넥트 기술을 결합하여그리고 디자인 유연성더 빠른 데이터 속도 (100Gbps까지) 및 더 높은 주파수 (60GHz+) 의 수요가 증가함에 따라, 이러한 보드는 중요한 응용 프로그램에서 신뢰성을 우선시하는 엔지니어의 황금 표준이되었습니다.
이 가이드는 로저스 HDI PCB의 독특한 특징을 탐구하고, 전통적인 재료에 대한 성능을 비교하고, 산업 전반에 걸쳐 변화시키는 영향을 강조합니다.5G 기반 스테이션을 설계하든자동차 레이더나 위성 송신기, 로저스 HDI 기술이 어떻게 고주파 문제를 해결하는지 이해하는 것은 경쟁자들을 능가하고 오래 지속되는 시스템을 만드는 데 도움이 될 것입니다.
주요 내용
1고주파 우수성: 로저스 HDI PCB는 60GHz +에서 낮은 다이렉트릭 손실 (Df <0.003) 및 안정적인 다이렉트릭 상수 (Dk ±0.05) 로 신호 무결성을 유지합니다.
2공간 효율성: 마이크로 비아 (≤100μm) 및 얇은 피치 흔적 (3/3 밀리) 은 자동차 ADAS 센서와 같은 컴팩트 장치에 중요한 표준 PCB보다 40% 더 작은 발자국을 가능하게합니다.
3.열 관리: 0.65 W/m·K 열전도성을 가진 고급 라미네이트 (예: 로저스 RO4835) 는 FR보다 3배 더 빨리 열을 분산합니다. 고전력 RF 증폭기에서 과열을 방지합니다.
4.산업 선도: 5G 인프라 (세계 기지국 60%), 항공 우주 레이더 및 자동차 V2X 시스템에서 신뢰할 수 있습니다.
로저 HDI PCB 는 무엇 입니까?
로저스 HDI PCB는 로저스 독자적인 고주파 라미네이트와 HDI 제조 기술 두 가지 강력한 기술을 결합합니다. 이 시너지는 다음과 같이 최적화된 회로 보드를 만듭니다.
1고주파: 1~100GHz 동작 (mmWave, 5G, 레이더)
2밀도: 마이크로 비, 쌓인 층, 그리고 콤팩트한 디자인을 위한 미세한 흔적.
3신뢰성: 극한 온도 (-55°C ~ 150°C) 와 혹독한 환경에서의 일관성.
표준 FR-4 HDI PCB와 달리, 10GHz 이상 신호 손실에 어려움을 겪습니다. Rogers HDI boards use specialized materials like hydrocarbon ceramic (RO4000 series) and PTFE composites (RT/duroid series) to minimize attenuation—making them indispensable for next-gen wireless systems.
로저스의 재료 과학에 대한 헌신은 그들의 엄격한 테스트에서 분명합니다:각 래미네이트 팩은 안정성을 보장하기 위해 주파수 (1MHz ~ 100GHz) 및 온도 (-55°C ~ 150°C) 에서 변압수 상수 (Dk) 및 분산 인수 (Df) 를 측정합니다.이 수준의 품질 통제는 로저스 HDI PCB가 항공 우주 레이더 시스템의 90%와 5G mmWave 베이스 스테이션의 75%에 지정되는 이유입니다.
로저스 HDI PCB의 핵심 특징
1저손실 라미네이트: 고주파 성능의 기초
로저스 라미네이트는 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 있습니다. 고주파 설계에서 중요한 요소입니다. 60GHz에서 Df의 작은 증가도 신호 범위를 30% 감소시킬 수 있습니다.재료 선택이 최우선적이라고.
| 로저스 재료 | Dk (10GHz) | Df (10GHz) | 열전도 (W/m·K) | Tg (°C) | 최대 주파수 | 가장 좋은 방법 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RO4835 | 30.38 ± 0.05 | 0.0031 | 0.65 | 280 | 60GHz | 5G 기지국, 자동차 레이더 |
| RO4350B | 30.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.62 | 170 | 30GHz | Wi-Fi 6E, IoT 센서 |
| NT1기능적 기술 | 20.20 ± 0.04 | 0.0009 | 0.29 | >260 | 110GHz | 위성 통신, 군사용 레이더 |
| 우트라람 3850 | 30.85 ± 0.05 | 0.0025 | 0.50 | 220 | 40GHz | 고전력 RF 증폭기 |
중요 한 이유:
a.신호 무결성: 낮은 Df (≤0.0037) 는 FR-4 (Df ~0.02) 와 비교하여 60GHz에서 50%의 신호 저하를 감소시킵니다. 10인치 RF 흔적을 가진 5G 기지 스테이션의 경우,이것은 20%의 커버리지 범위 증가로 번역됩니다..
b. 임피던스 안정성: 안정적인 Dk (±0.05) 는 RF 추적이 안테나와 트랜시버의 일치에 중요한 50Ω 임피던스를 유지하는 것을 보장합니다. Dk의 0.1 변동은 10% 임피던스 불일치를 일으킬 수 있습니다.반사 및 신호 손실로 이어집니다..
c. 열 저항: 높은 Tg (170~280°C) 는 고전력 장치에서 재료의 부드러움을 방지합니다. 예를 들어,100W RF 증폭기 RO4835 (Tg 280°C) 는 FR-4 (Tg 130°C) 에서 동일한 설계보다 30°C 더 시원하게 작동합니다., 부품의 수명을 2배로 연장합니다.
2HDI 기술: 타협 없이 밀도
로저스 HDI PCB는 더 작은 공간에 더 많은 기능을 포장하기 위해 첨단 제조를 활용합니다. 크기와 무게가 중요한 제약이 되는 현대 전자 장치의 필요성입니다.
| HDI 특징 | 사양 | 이점 |
|---|---|---|
| 미크로비아 | 지름 50~100μm | 공간을 희생하지 않고 레이어-투-레이어 연결을 가능하게 합니다. 50μm 비아스는 150μm 비아스와 비교하여 70%의 비아-투-패드 클리어런스를 감소시킵니다. |
| 추적/공간 | 3/3 밀리 (75/75μm) | 0.4mm pitch BGA와 밀도가 높은 구성 요소 레이아웃을 지원합니다. 3mil 흔적은 5mil 흔적에 비해 40%의 크로스 스톡을 줄입니다. |
| 겹쳐진 비아 | 최대 4층 | 신호 경로 길이를 30% 줄이고 100Gbps 데이터 링크의 지연 시간을 줄입니다. |
| 모든 계층 라우팅 | 모든 층의 비아 | 고속 신호를 장애물 주변으로 이동시키는 유연성, 신호 경로 길이를 최대 50% 줄이는 |
실용적 영향:
a. 로저 HDI PCB를 사용하는 5G 소형 셀은 표준 HDI에 비해 동일한 100mm × 100mm 부지에 2배 더 많은 구성 요소 (예를 들어, 전력 증폭기, 필터) 를 장착합니다.단일 단위에서 멀티 밴드 동작 (부-6GHz + mmWave) 을 가능하게 하는.
b. 자동차 레이더 PCB에 쌓인 마이크로 비아가 필요한 계층의 수를 30% 감소시키고 차량 당 무게를 150g로 줄입니다. 전기 차량의 범위를 최적화하는 데 중요합니다.
c.fine trace/space (3/3 mil) 는 0.3mm pitch의 5G 빔 형성 IC를 지원하며, 단계 배열 안테나가 1° 정밀도로 신호를 조정하여 도시 지역의 네트워크 용량을 향상시킵니다.
3열 및 기계적 탄력성
로저스 HDI PCB는 자동차 엔진 베이에서 우주까지 극한의 온도, 진동, 습기가 성능을 저하시킬 수 있는 가혹한 환경에서 탁월합니다.
| 재산 | 로저스 HDI (RO4835) | FR-4 HDI | 세라믹 PCB |
|---|---|---|---|
| 열전도성 | 0.65 W/m·K | 0.2·0.4 W/m·K | 200W/m·K |
| 작동 온도 범위 | -55°C ~ 150°C | -40°C ~ 130°C | -270°C ~ 1000°C |
| 수분 흡수 | < 0.1% (24시간 @ 100°C) | 00.3~0.5% | 0.05% |
| 굽기 힘 | 345 MPa | 200~250 MPa | 400~500 MPa (하지만 깨지기 쉽다) |
| 진동 저항 | 20G (MIL-STD-883H) | 10G | 15G (열리기 쉬운) |
실제적 인 유익:
1열 관리: FR-4보다 3배 더 높은 열 전도성은 5G PA 모듈 (50W) 을 최고 작동 시간 동안 20°C 더 시원하게 유지합니다.반도체에 대한 열압력을 줄이고 장애 사이의 평균 시간 (MTBF) 을 50에서 연장합니다.1,000~100,000시간
2습성 저항: 낮은 습성 흡수 (<0.1%) 는 비와 습도에 노출 된 야외 5G 단위에서 다이 일렉트릭 붕괴를 방지합니다. 가속 테스트 (85 °C / 85% RH 1000 시간 동안),로저스 HDI PCB는 단열 저항의 변화를 보여주지 않았습니다.FR-4 보드는 50% 감소했습니다.
3기계적 내구성: 굽기 강도 (345 MPa) 와 진동 저항 (20G) 이 로저스 HDI PCB를 진동 차체에 장착된 자동차 레이더에 이상적으로 적용합니다. 도로 테스트에서이 보드는 100년 동안 살아남았습니다.FR-4 HDI의 6만km에 비해
로저스 HDI PCB의 응용
로저스 HDI PCB는 높은 주파수, 밀도 및 신뢰성이 교차하는 산업을 변화시키고 있습니다. 특유의 특성 조합으로 인해 엔지니어의 첫 번째 선택입니다.
15G 인프라
5G 네트워크 (소-6GHz 및 mmWave) 는 멀티-Gbps 데이터 속도와 낮은 대기 시간을 제공하기 위해 낮은 손실과 높은 밀도를 요구합니다.
| 5G 응용 | 로저스 HDI 장점 | 실제적 인 예 |
|---|---|---|
| 기지국 | RO4835의 낮은 Df는 28GHz 백하울 링크의 손실을 최소화하여 범위를 20% 확장합니다. | 미국의 주요 항공사는 로저스 HDI PCB를 28GHz 베이스 스테이션에 배치하여 탑의 수를 15% 줄였습니다. |
| 작은 세포 | 콤팩트 HDI 디자인은 도시 배치 (예를 들어, 램프 스톨, 건물 외관) 에 적합합니다. | 로저스 HDI 기반의 소형 셀을 사용하는 유럽 도시들은 밀집된 도시 지역에서 98%의 5G 커버리지를 달성했습니다. |
| 사용자 장비 (UE) | RT/더로이드 5880는 스마트폰/태블릿에서 60GHz mmWave를 지원하며 10Gbps 다운로드도 지원한다. | 로저스 HDI PCB를 탑재한 플래그십 스마트폰은 mmWave 영역에서 8Gbps의 실제 5G 속도를 달성했습니다. |
2자동차 전자제품
현대 차량은 안전에 대한 고주파 시스템 (ADAS) 과 연결성 (V2X) 에 의존합니다. 신뢰성은 사고와 피하는 차이점을 의미 할 수 있습니다.
| 자동차 사용 | 로저스 HDI 장점 | 실제적 인 예 |
|---|---|---|
| ADAS 레이더 (77GHz) | RO4350B의 안정적인 Dk (±0.05) 는 정확한 거리 측정 (FR-4의 ± 5cm 대 ± 20cm) 을 보장합니다. | 로저스 HDI 레이더를 사용하는 고급 자동차 제조업체는 앞 충돌의 거짓 경보를 70% 감소 시켰습니다. |
| V2X 통신 | 5.9GHz에서 낮은 손실은 신뢰할 수있는 차량-자동차 연결을 가능하게합니다. (FR-4와 500m 대 1km 범위). | 미국의 자동차 컨소시엄은 로저스 HDI PCB를 사용하여 99.9%의 V2X 연결 신뢰성을 달성했습니다. |
| 인포테인먼트 (Wi-Fi 6E) | 얇은 피치 HDI는 6GHz 대역 칩셋을 컴팩트 대시보드에서 지원하여 2.4Gbps의 차량 내 Wi-Fi를 가능하게합니다. | 로저스 HDI 기반의 인포테인먼트 시스템을 탑재한 프리미엄 SUV는 10개 이상의 기기에 안정적인 4K 스트리밍을 유지했다. |
3항공우주 및 국방
로저스 HDI PCB는 항공우주 및 군사 시스템의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 실패가 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다.
| 적용 | 로저스 HDI 장점 | 실제적 인 예 |
|---|---|---|
| 위성 송신기 | RT/더로이드 5880 즈의 낮은 배출가스 (NASA ASTM E595) 는 지구 관측 위성에서 중요한 광학 오염을 방지합니다. | 로저스 HDI PCB를 사용하는 유럽 우주 기구 위성은 5년 동안 99.9%의 데이터 전송 신뢰성을 유지했습니다. |
| 군사용 레이더 | 울트라람 3850 즈의 고전력 처리 (100W) 는 장거리 탐지 (FR-4로 500km 대 300km) 를 지원합니다. | 로저스 HDI PCB를 이용한 35GHz 레이더 시스템은 이전 설계의 2배의 범위에서 스텔스 항공기를 감지했습니다. |
| 항공기 | 폭 넓은 온도 범위 (-55°C ~ 150°C) 는 기내 전자 장치가 극심한 열 변동에 직면하는 고도에서 신뢰성을 보장합니다. | 로저스 HDI 항공기가 탑재된 상업용 항공기는 1M + 비행 시간 동안 비행 중 결함이 없다고 보고했습니다. |
4산업 및 시험 장비
고 정밀 산업 시스템은 신호 무결성을 위해 로저 HDI에 의존하며 정확한 측정과 통제를 가능하게합니다.
| 적용 | 로저스 HDI 장점 | 실제적 인 예 |
|---|---|---|
| 스펙트럼 분석기 | 낮은 Df는 6G 연구를 위해 매우 중요한 110GHz까지의 정확한 측정이 가능합니다. | 로저스 HDI PCB를 사용하는 선도적인 테스트 장비 제조업체의 110GHz 분석기는 ±0.1dB의 측정 정확도를 달성했습니다. |
| 반도체 시험 장비 | 밀도가 높은 HDI 디자인은 컴팩트 인하에 1000 + 테스트 포인트를 지원하며 7nm 칩의 테스트 시간을 줄입니다. | 로저스 HDI 테스트 보드를 사용하는 반도체 발광소는 칩 검증 시간을 30% 줄였습니다. |
LT 회로 로저스 HDI PCB 용량
LT CIRCUIT는 로저스 HDI PCB 제조에 특화되어 있으며, 엄격한 산업 표준을 충족시키기 위해 로저스 프리미엄 소재와 첨단 제조를 결합합니다.그들의 전문 지식은 모든 이사회가 일관된 성과를 낼 수 있도록 보장합니다.가장 까다로운 애플리케이션에서도
품질 및 테스트
모든 로저스 HDI PCB는 엄격한 검증을 거쳐 설계 사양을 충족시켜줍니다.
| 시험 방법 | 목적 | 승인 기준 |
|---|---|---|
| 벡터 네트워크 분석 (VNA) | 110GHz까지 삽입 손실과 반환 손실을 측정합니다. | 60GHz에서 <0.3dB/인치 손실; 반환 손실 >20dB. |
| 엑스레이 검사 | 겹쳐진 비아에 있는 마이크로 비아의 무결성 (용량의 5% 이상의 공백이 없다) 을 검증한다. | 빈 공간 <5% 비통량, 배럴 플래팅에 균열이 없습니다. |
| 열 사이클 | 1000회 (-55°C~150°C) 동안 실전 조건을 시뮬레이션하기 위한 성능 테스트 | 밸라미네이션이 없습니다. 저항 변화 <5%. |
| 임페던스 테스트 | TDR (Time Domain Reflectometry) 를 사용하여 RF 흔적에 대한 50Ω ± 5% 허용을 보장합니다. | 임페던스 목표의 ±5% 내로, 불연속성 없습니다. |
| 수분 저항성 | 단열 저항을 시험하기 위해 85°C/85% RH에서 1000시간 | 단열 저항 > 1014 Ω·cm |
인증 및 준수
LT CIRCUITs 로저스 HDI PCB는 높은 신뢰성 애플리케이션에 대한 글로벌 표준을 충족하고 엄격한 산업 규정에 호환성을 보장합니다.
1.IPC-A-600 클래스 3: 실패가 용납되지 않는 중요한 시스템에 대한 최고 품질
2.AS9100D: 항공우주 품질관리시스템 인증, 모든 항공 및 우주 애플리케이션에 요구된다.
3.IATF 16949: 자동차용 전자제품에 대한 ISO/TS 16949의 준수를 보장하는 자동차 생산 표준
4.MIL-PRF-31032: 방사선, 진동 및 극온에 대한 테스트를 포함하여 인쇄 회로 보드에 대한 군사적 사양.
사용자 정의 옵션
LT CIRCUIT는 특정 설계 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공하여 Rogers HDI PCB가 애플리케이션에 원활하게 통합되도록합니다.
1계층 수: 4~20 계층, 복잡한 라우팅을 위한 모든 계층 HDI 지원.
2재료 선택: 주파수 및 전력 요구 사항에 부합하는 로저스 라미네이트 (RO4000, RT/더로이드, Ultralam) 의 전체 범위.
3표면 완화: 훼손 저항을 위해 ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금), 고 주파수 성능을 위해 몰입 은,또는 복수의 삽입이 필요한 군사 및 항공 우주 용용으로 단단한 금 접착.
4크기: 큰 항공 우주 패널에 최대 610mm × 457mm (24 ′′ × 18 ′′) 까지, 좁은 차원 허용도 (± 0.1mm) 와 함께.
5특수 특징: 부품 수를 줄이기 위해 부착 된 수동성 (항항, 콘덴시터); 증강 된 열 방출을 위해 열 비아 (0.3mm 지름)
로저스 HDI PCB 가 대체 제품 을 능가 하는 이유
나란히 비교하면 다른 고주파 솔루션에 비해 로저스 HDI의 장점을 강조하고 대부분의 고성능 애플리케이션에 최적의 선택이라는 위치를 확인합니다.
| 메트릭 | 로저스 HDI (RO4835) | FR-4 HDI | 세라믹 PCB | PTFE 비HDI PCB |
|---|---|---|---|---|
| 60GHz에서 신호 손실 | 0.3 dB/인치 | 1.8 dB/인치 | 0.2 dB/인치 | 00.25 dB/인치 |
| 비용 (10k 단위) | $15~$25/단위 | 5~10달러/단위 | $30~$50/단위 | 20~30달러/단위 |
| 열전도성 | 0.65 W/m·K | 0.3 W/m·K | 200W/m·K | 0.29 W/m·K |
| 디자인 유연성 | 높은 (미세한 흔적, 비아스) | 중간 | 낮은 (약약하고 기계에 사용하기 어려운) | 낮은 (미크로비아가 없습니다) |
| 양량 생산 | 실행 가능 (10k+ 유닛) | 높은 (100k+ 유닛) | 제한 (저수익) | 실행 가능 (10k+ 유닛) |
| 무게 (100mm × 100mm) | 15g | 18g | 25g | 16g |
핵심 통찰력: 로저스 HDI PCB는 FR-4의 양량 생산 능력과 함께 성능과 실용성 사이의 균형을 이루며 세라믹 PCB의 80%를 제공하며 절반의 비용으로 신호 무결성을 제공합니다.대부분의 고주파 애플리케이션 (5G), 자동차 레이더, 항공 우주), 그들은 최고의 가치 제안을 나타냅니다.
FAQ
질문: 로저 HDI PCB가 표준 FR-4 HDI보다 5G에 더 적합한 이유는 무엇일까요?
A: 로저 라미네이트는 FR-4의 다이 일렉트릭 손실 (Df) 의 5분의 1을 가지고 있으며, 28~60GHz에서 신호 저하를 감소시킵니다. 이것은 5G 네트워크에서 범위를 확장하고 더 높은 데이터 속도 (10Gbps+) 를 가능하게합니다. 예를 들어,로저스 HDI PCB를 사용하는 5G 기지 스테이션은 FR-4 HDI와 동일한 설계보다 20% 더 많은 영역을 커버 할 수 있습니다., 인프라 비용을 줄입니다.
질문: 로저스 HDI PCB는 높은 전력을 처리할 수 있나요?
A: 네,Ultralam 3850과 같은 재료는 최대 100W RF 전력을 지원하며, 베이스 스테이션 및 레이더 시스템에서의 증폭기에 이상적입니다. 높은 Tg (220°C) 과 열 전도성 (0.5W/m·K) 과열을 방지합니다., 장기간 작동하는 경우에도.
질문: 로저 HDI PCB는 납 없는 용접과 호환되는가요?
A: 절대적으로. 로저 라미네이트 (예를 들어, RO4835, Tg 280 ° C) 는 납 없는 재흐름 온도 (240 ∼ 260 ° C) 를 탈라미네이션이나 변형 없이 견딜 수 있습니다.LT CIRCUIT는 10개의 재공류 사이클 후에 분해가 없도록 모든 팩을 테스트합니다., IPC-J-STD-001 요구 사항을 충족합니다.
질문: 로저 HDI PCB의 최소 미세 유선 크기는 무엇입니까?
A: LT CIRCUIT는 50μm만큼 작은 미크로바이아를 생성하여 5G 빔 형성 IC와 같은 0.3mm 피치 구성 요소에 대한 초밀한 디자인을 가능하게합니다. 이러한 작은 비아스는 구성 요소 사이의 거리를 40% 감소시킵니다.신호 지연을 낮추는 것.
Q: 로저 HDI PCB는 어떻게 고주파 설계에서 교차 음향을 줄이나요?
A: 미세한 흔적 / 공간 (3/3 밀리) 및 제어 된 임피던스 (50Ω ± 5%) 는 인접 신호 사이의 전자기 결합을 최소화합니다. 또한 로저스 라미네이트는 Dk가 낮은 전기장 확산을 감소시킵니다.크로스 스톡을 더욱 낮추는 것은 100Gbps 데이터 링크에 있어서 매우 중요합니다. 작은 간섭이라도 데이터를 손상시킬 수 있습니다..
질문: 로저스 HDI PCB의 납품 기간은 얼마입니까?
A: 프로토타입 (5~10대) 는 7~10일, 대량 생산 (10만대 이상) 은 3~4주 소요됩니다. LT CIRCUIT는 긴급 프로젝트의 경우 급속한 옵션 (3~5일) 을 제공합니다.예를 들어 항공 우주비행사 재난 수리 또는 5G 네트워크 구축.
결론
로저스 HDI PCB는 고주파 PCB 기술의 정점을 나타냅니다. 로저스의 저손실 라미네이트와 첨단 HDI 제조를 결합하여 5G, 자동차,항공 및 우주60GHz 이상에서 신호 무결성을 유지하는 능력, 밀도가 높은 부품 레이아웃을 지원하고 혹독한 환경에서 살아남는 능력은 다음 세대의 전자제품에 필수적입니다.
산업이 더 빠른 데이터 속도, 더 높은 주파수 및 더 작은 형식 요소를 향해 추진함에 따라, 로저스 HDI PCB는 성능과 신뢰성의 기준이 될 것입니다.로저스 소재와 HDI 생산에 대한 전문 지식을 제공하는 LT CIRCUIT 같은 제조업체와 파트너십을 통해 엔지니어들은 이러한 고급 보드의 잠재력을 완전히 발휘할 수 있습니다., 연결성과 혁신을 선도하는 시스템을 구축합니다.
신호 손실의 모든 데시벨과 공간의 모든 제곱 밀리미터가 중요한 세상에서 로저스 HDI PCB는 전자계의 미래를 정의하는 정확성과 성능을 제공합니다.다음 5G 베이스 스테이션을 만들고 있는지, 생명을 구하는 ADAS 시스템, 또는 우주를 탐사하는 위성, 로저 HDI PCB는 성공의 기초를 제공합니다.
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