2025-07-14
높은 신뢰성을 가진 전자제품의 세계에서 의료기기부터 항공우주 시스템까지 모든 부품은 극한 조건에서도 완벽하게 작동해야 합니다.이 신뢰성을 보장하는 미지의 영웅 중 하나는 몰입 금 PCB 마무리입니다, 내구성, 전도성 및 일관성을 결합 한 표면 처리. 다른 마무리와 달리, 몰입 금 (ENIG,또는 전기 없는 니켈 몰입 금) 는 중요한 응용 프로그램에서 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.왜 엔지니어와 제조업체의 최우선 선택지인지 알아보자.
잠수 금 PCB 가공은 무엇입니까?
몰입 금은 PCB 패드와 접촉에 적용되는 두층 표면 처리입니다. 먼저, 전자기 없는 니켈 (일반적으로 2μ8μm) 의 얇은 층이 구리와 결합합니다.부식 및 확산을 방지하는 장벽으로 작용합니다.그 다음 금의 층 (0.05μm 0.2μm) 이 화학적 침몰을 통해 위에 퇴적되어 산화에 저항하는 전도성, 용접 가능한 표면을 제공합니다.
이 과정은 전류를 필요로 하는 전압 금과 다릅니다. 몰입 금의 화학적 퇴적은 균일한 덮개를 보장합니다.심지어 작은 패드나 복잡한 기하학에서도심장 박동기나 위성 시스템.
높은 신뢰성 전자제품에 대한 몰입 금의 주요 장점
몰입 금은 6가지 중요한 부분에서 다른 마감 금보다 뛰어난 성능을 보이며, 까다로운 환경에서는 필수적입니다.
1. 탁월한 부식 저항성
금은 화학적으로 무활성으로, 습기, 산소, 또는 가혹한 화학물질과 반응하지 않습니다.니켈 하층은 용조가 표면으로 이동하는 것을 차단함으로써 이 보호를 증폭시킵니다. 용조 관절 실패의 흔한 원인입니다..
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환경
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몰입 금 성능
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전형적인 대안 (예를 들어, HASL)
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높은 습도 (90% RH)
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5000시간 이상 후 눈에 띄는 부식
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1000시간 이내에 훼손; 용접 관절 약화
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산업용 화학물질
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산, 알칼리 및 용매에 저항력
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200~500시간 내에 분해됩니다. 패드 색이 변합니다.
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소금 스프레이 (해양용)
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손상 없이 1000시간 ASTM B117 테스트를 통과합니다.
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200~300시간 내에 고장 난다. 노폐가 발생한다.
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2- 우수한 용접력과 결합 강도
침수 금의 부드럽고 평평한 표면은 일관성 있는 용매 흐름을 보장하며, 냉동 관절이나 공허점과 같은 결함을 줄입니다. 금층은 재흐름 중에 용매에 녹습니다.니켈은 안정적인 기반으로 작용하고 HASL (고온 공기 용접 평준화) 가공보다 30% 강해지는 결합을 만듭니다..
이러한 신뢰성은 의료기기 (예를 들어, 탈주동기) 와 자동차 센서에서 매우 중요합니다. 단 하나의 고장 관절이 생명을 위협하는 결과를 초래할 수 있습니다.
3고속 및 RF 응용 프로그램과의 호환성
5G 신호, 레이더 또는 마이크로 웨브 주파수를 처리하는 PCB의 경우 표면 거름이 신호 무결성을 방해합니다. 몰입 금의 거울처럼 부드러운 마무리 (Ra <0.1μm) 는 신호 손실을 최소화합니다.HASL (Ra 0) 와 같은 텍스처가 된 완공을 능가합니다..5~1.0μm)
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마감형
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표면 거칠성 (Ra)
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신호 손실 28 GHz
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이상적
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잠수 금
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<0.1μm
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<0.5 dB/인치
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5G 기지국, 레이더 시스템
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HASL
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0.5 ∼1.0μm
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10.2~1.8 dB/인치
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저속 소비자 전자제품
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OSP
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0.2·0.3μm
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00.8~1.0 dB/인치
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단기 유효기간 장치
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4- 오래 보관할 수 있습니다
6~12개월 이내에 분해되는 유기 가공 (OSP) 또는 진과 달리, 침수 금은 적절하게 보관되면 2년 이상 판매가능하다.이 장수성은 긴 생산 주기를 가진 산업에 대한 게임 변경입니다예를 들어, 항공우주에서 PCB는 조립되기 전에 수 년 동안 재고에 남아있을 수 있습니다.
5- 미세한 피치 부품의 정확성
현대 PCB는 작은 패드 (0.2mm 또는 더 작은) 및 얇은 피치 BGA (볼 그리드 배열) 를 갖추고 있습니다. 몰입 금의 균일 퇴적은 모든 패드가 동일한 커버리지를 얻는 것을 보장합니다.HASL을 괴롭히는 텐팅 또는 불규칙한 코팅을 피합니다.이 정밀도는 웨어러블 기기나 IoT 센서와 같은 장치의 브리딩과 단회로를 감소시킵니다.
6여러 조립 프로세스와 호환성
몰입 금은 다음과 같이 원활하게 작동합니다.
a.SMT (Surface Mount Technology): 일관성 있는 솔더 페이스트 접착을 보장합니다.
b. 와이어 결합: 금층은 반도체 포장에 중요한 알루미늄 또는 금 와이어와 강한 결합을 형성합니다.
c. 커넥터: 10,000+ 쌍둥이 사이클 (항공 우주 커넥터에 필수) 이후에도 낮은 접촉 저항을 유지합니다.
잠수 금 을 선택할 때 (그리고 대안 을 고려 할 때)
잠수 금은 신뢰성 면에서 탁월하지만 항상 가장 저렴한 옵션은 아닙니다.
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시나리오
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가장 좋은 마무리 선택
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이유
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의료기기, 항공우주
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잠수 금
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부식 저항성 및 장기 신뢰성
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대용량 소비자 전자제품
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HASL
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비중이 없는 애플리케이션에 대한 저렴한 비용
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짧은 생산주기
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OSP
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빠른 전환 프로젝트의 비용 효율성
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RF/마이크로파 시스템
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잠수 금
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높은 주파수에서 신호 무결성
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결론
몰입 금 PCB 가공은 고급 옵션뿐만 아니라 높은 신뢰성 전자 장치의 필수 요소입니다.그리고 고속 설계의 호환성으로 인해 의료용의 골드 표준이 되었습니다.HASL나 OSP와 같은 대안보다 높은 가격으로 제공되지만,단축된 고장 및 연장된 유통 기간으로 인한 장기적인 절약은 투자에 대한 정당성을 더 높이고 있습니다..
압력 아래에서 작동해야 하는 기계를 만드는 엔지니어들에게는, 몰입 금은 단순한 완성품이 아니라 신뢰성의 보증입니다.
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