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주요 PCB 제조업체가 DFM 과제를 극복하는 방법

2025-07-11

에 대한 최신 회사 뉴스 주요 PCB 제조업체가 DFM 과제를 극복하는 방법

제조 가능성 설계 (DFM) 는 효율적인 PCB 생산의 척추입니다.가장 복잡한 보드도 안정적으로 생산할 수 있도록 하는 것그러나, DFM의 도전은 제한된 허용에서 물질적 제약에 이르기까지 종종 프로젝트를 탈선시킬 위협을 가한다.주요 PCB 제조업체는 이러한 문제를 직접적으로 해결하기 위해 전략을 세웠습니다.그들이 하는 방법은 이렇습니다.


PCB 제조에서 DFM 과제는 무엇입니까?

설계 선택이 제조 능력과 충돌하여 지연, 더 높은 비용 또는 품질이 떨어지면 DFM 과제는 발생합니다. 일반적인 문제에는 다음과 같습니다.

도전 생산에 미치는 영향 위험 한 시나리오
너무 좁은 흔적 너비 폐기율 증가 (극한 경우 최대 30%); 신호 무결성 장애 고주파 설계 (예를 들어, 5G PCB) <3mil의 흔적
부적절한 스택업 대칭 보드 왜곡 (대판에서 0.5mm까지); 레이어 오차 홀수층 계산판 (예를 들어, 7층 자동차 PCB)
부합성 없는 재료 선택 불일치한 발열; 다이렉트릭 붕괴 FR-4를 고온 애플리케이션 (예: 산업용 센서) 에 사용하는 것
밀도가 너무 높습니다. 접착공간; 굴착 파열 평방피트당 > 10만개의 비아와 HDI 보드


1초기 DFM 검토: 생산 전에 문제를 포착
선도적인 제조업체는 DFM 결함을 해결하기 위해 제조를 기다리지 않고 설계 단계에서 DFM 검토를 통합합니다.


시간: 검토는 설계 파일 (Gerber, IPC-2581) 을 받은 후 48시간 이내에 이루어집니다.
관심 분야:
흔적 너비/격차 (제조 능력에 부합하는 것을 보장합니다: 일반적으로 표준 프로세스에서는 ≥3mL)
크기와 위치 (공개 도동이 쉬운 지역에서 마이크로 비아를 피합니다.)
스택업 대칭성 (거부되는 것을 방지하기 위해 균일한 계층 수를 권장합니다.)
도구: 인공지능에 기반한 DFM 소프트웨어 (예를 들어, 시멘스 엑셀러레이터) 는 "트레이스-투-패드 간격 위반" 또는 "비현실적인 다이렉트릭 두께"와 같은 문제를 표시합니다.

결과: 2023년 연구에 따르면 초기 DFM 검토는 생산 오류를 40% 감소시키고 납품 시간을 15% 단축했습니다.


2일관성을 위한 표준화 프로세스
변동성은 DFM의 적입니다. 최고 제조업체는 설계가 생산으로 원활하게 전환되도록 작업 흐름을 표준화합니다.

재료 데이터베이스: 미리 승인된 재료 (예를 들어 RF 설계에 대한 Rogers RO4350B, 소비자 전자제품에 대한 FR-4) 는 알려진 허용도 (다일렉트릭 두께 ±5%, 구리 무게 ±10%).
용량 지침: 설계자들에 대한 명확한 규칙 (예를 들어, 레이저 도출에 있어서 최소 직경 = 8 mils; 용조 마스크 공백 = 2 mils).
자동 검사: 직렬 시스템은 제조 과정에서 크기와 레이어 정렬을 통해 흔적 너비를 확인하고, 진행되기 전에 사양이 없는 보드를 거부합니다.

프로세스 단계 표준 용인력 강제 검증용 도구
흔적 발각 ±0.5 밀리 자동 광학 검사 (AOI)
라미네이션 다이렉트릭 두께 ± 5% 엑스레이 두께 측정기
플래팅을 통해 접착 두께 ≥25μm 초음파 검사기


3복잡 한 디자인 에 적응 하는 것: HDI, 플렉스, 그리고 그 이상
HDI (High-Density Interconnect) 와 플렉스 PCB와 같은 첨단 설계는 독특한 DFM 과제를 제기합니다. 제조업체는 전문 기술로 해결합니다.


HDI 솔루션:
1μm 이하의 위치 정밀도로 마이크로비아 (microvia) 를 위해 레이저 뚫기 (68mL)
밀도가 높은 부지에서 굴착 중복을 피하기 위해 레이아웃을 통해 점진됩니다.

플렉스 PCB 솔루션:
강화된 구부러진 구역 (50μm 두께의 폴리마이드 사용) 을 사용하여 균열을 방지합니다.
용접 관절 피로를 피하기 위해 접기 라인에서 5mm의 부품 배치 제한.
딱딱하고 유연한 하이브리드:
튼튼하고 플렉스 섹션 사이의 전환 구역 제어 된 구리 두께 (1oz) 를 줄이기 위해 스트레스.


4비용과 성과를 균형 잡는 것
DFM는 단순히 제조 가능성에 관한 것이 아니라 품질을 희생하지 않고 비용을 최적화하는 것입니다. 선도적인 제조업체는 다음과 같은 전략을 사용합니다.

디자인 타협 분석: 예를 들어 2 밀리 미터 미터 미터를 3 밀리 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터 미터
대용량 재료 공급: 엄격한 품질 검사를 유지하면서 사전 승인 된 재료 (예: FR-4) 에 대한 저렴한 비용을 협상합니다.
확장 가능한 프로세스: 프로토타입 및 대용량 구동 (예를 들어 자동 정정 SMT 기계) 에 동일한 장비를 사용하여 재설비 비용을 피합니다.


5협업: DFM 성공의 열쇠
어떤 제조업자도 DFM 과제를 혼자 해결하지 않습니다. 그들은 디자이너, 엔지니어 및 고객과 협력합니다.

전용 DFM 엔지니어: 설계 팀과 생산 사이의 연계자로 작용하여 1 밀리 트랙이 왜 실현되지 않는지 설명하고 대안을 제시합니다. (예를 들어, 조정 된 임피던스와 함께 2.5 밀리 트랙).
고객 워크샵: 고객들에게 DFM의 최선 사례에 대한 교육 (예를 들어, 자동차 온도 범위에 대한 스택업 설계 방법).
포스트 프로덕션 피드백 루프: 미래의 디자인을 정제하기 위해 클라이언트와 출력 데이터를 공유합니다. (예를 들어, 5 밀리 간격이 있는 보드는 3 밀리 간격의 70%에 비해 95%의 출력을 가지고 있습니다.)


업계 지도자 들 의 최선 실천
모든 것을 문서화하십시오: IPC-2221 표준에 부합하는 DFM 체크리스트를 유지하십시오.

레버리지 시뮬레이션: 3D 모델링을 사용하여 생산 전에 변형 또는 신호 손실을 예측합니다.
교육에 투자하십시오: 운영자가 설계 선택 (예를 들어 밀도) 가 어떻게 작업에 영향을 미치는지 이해하도록하십시오.


결론
PCB 제조에서 DFM 과제는 피할 수 없지만 극복 할 수 없습니다. 선도적인 제조업체는 초기 협력, 표준화 프로세스, 고급 도구,그리고 비용과 품질의 균형에 초점을 맞추고처음부터 DFM에 우선 순위를 부여함으로써 복잡한 디자인을 고수출, 신뢰할 수 있는 PCB로 전환하여 프로젝트를 궤도에 두고 고객들을 만족시킵니다.

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