고속 고주파 PCB 제조: 전문적 우수성을 발휘

2025-06-24

·초고속 및 고주파 PCB 제조에 특화되어 있으며, 신호 무결성과 신뢰성을 위해 첨단 프로세스를 활용합니다.

·재료 선택, 임피던스 제어, 항공우주, 통신, 의료기기의 정밀 제조에 대한 전문성

·엄격한 품질 보장과 글로벌 표준 준수로 고주파 환경에서 최적의 성능을 보장합니다.

초고속 및 고주파 PCB는 신호 손실, 교류 및 전자기 간섭 (EMI) 을 최소화하기 위해 세심한 설계 및 제조를 요구합니다. 표준 PCB와 달리이 보드는 10Gbps를 초과하고 1GHz 이상의 주파수를 처리합니다.다음 각 호의 규정

·첨단 라미네이트 재료: 로저스 RO4350B, ISOLA FR408HR 또는 Arlon AD255 낮은 다이 일렉트릭 손실 (Df) 및 안정적인 임피던스.

·정밀 임페던스 제어: 신호 무결성을 유지하기 위해 마이크로 스트립 및 스트립 라인 설계에 대한 엄격한 허용 (± 5%)

·열 관리: 고전력 애플리케이션에서 열을 분산시키기 위한 구리 클래싱과 열 통로.

팁: 신호 안정성이 중요한 5G 기지국, 레이더 시스템 및 고성능 컴퓨팅에 고주파 PCB를 선택하십시오.

·라미네이트 평가: 설계 요구 사항에 부합하기 위해 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 와 열 팽창 계수 (CTE) 의 엄격한 테스트

·구리 포일 처리: 전자기 (ED) 또는 롤링 앙일 (RA) 필름은 표면 거칠성을 줄이고 신호 분해를 최소화합니다.

·레이저 드릴링: 50μm에 미미한 마이크로 비아를 위한 자외선 (UV) 레이저로 고밀도 상호 연결 (HDI) 을 가능하게 한다.

·전류 없는 접착: 일관된 저항과 용접성을 위해 균일한 구리 퇴적.

·리플로우 용접: 산화 방지 및 신뢰할 수있는 용접 결합을 보장하기 위해 질소 보호 오븐.

1.전문 장비와 전문 지식

o최첨단 CNC 기계로 다층 PCB 라미네이션 ( 최대 40층)

oANSYS HFSS 시뮬레이션을 포함한 고주파 회로 레이아웃을 위한 내부 설계 지원

2.물질적 능력

o로저스와 아이솔라 라미네이트의 인증 유통업체입니다. 추적성과 성능을 보장합니다.

o극한 환경 (예: -55°C ~ +125°C 온도 범위) 에 맞춘 재료 솔루션

3.품질 보장

oISO 9001:2015, IPC-A-610 클래스 3 및 AS9100D 항공 우주 수준의 신뢰성 인증.

o100% 자동 광학 검사 (AOI) 및 숨겨진 결함 검출을 위한 X선 형광학

4.급속한 프로토타입 제작 및 확장성

o24~48시간의 프로토타입 주문 처리 시간, 디지털 제조 작업 흐름에 의해 지원됩니다.

o양량 생산 능력과 일정한 롯별 균일성

·5G 통신: mmWave 안테나 배열을 위한 16층 로저스 RO4350B PCB, 28 GHz에서 <0.5 dB 삽입 손실을 달성합니다.

·항공우주 레이더 시스템: 은으로 덮인 비아와 함께 고온 내성 PCB, MIL-STD-202 진동 테스트를 통과합니다.

·의료 영상 촬영: MRI 스캐너 신호 처리를 위한 초 얇은 (0.1mm) 고주파 PCB, EMI 간섭을 최소화합니다.

Q: 고주파 PCB가 다른 이유는 무엇일까요?
답: 첨단 테스트와 함께 재료 과학에 집중하여 고주파 애플리케이션에서 <1%의 실패율을 보장합니다.

Q: 납 없는 제조를 지원할 수 있나요?
A: 예, 모든 프로세스는 RoHS 및 REACH 표준을 준수하며, 주황-황 (SAC) 합금을 사용합니다.

Q: 복잡한 설계에 대해 어떻게 임피던스 조절을 처리합니까?
A: 우리는 ± 5%의 임피던스 용도를 유지하기 위해 설계 및 TDR 테스트 후 제조 중에 3D 필드 솔저를 사용합니다.

고속, 고주파 PCB 솔루션으로 기술 우수성과 제조 정밀도를 결합합니다.우리 웹사이트 를 방문 하십시오또는 맞춤형 솔루션을 위해 엔지니어 팀과 연락하십시오. 가장 까다로운 전자 환경에서 탁월한 보드를 제공할 수 있습니다.

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