2025-07-03
이미지 출처: 인터넷
오늘날 급속한 전자 세계에서는 소형화와 성능이 함께 진행됩니다. 장치가 줄어들면서 모든 전자 제품의 심장인 인쇄 회로 보드 (PCB) 도 진화해야합니다.이 진화의 가장 매력적인 혁신 중 하나는 맹인 및 묻힌 비아스의 사용입니다.이것은 PCB 설계의 "지하 터널"이며, 전통적인 구멍 통로를 달성할 수 없는 고밀도의 상호 연결을 가능하게합니다.
눈 먼 길 과 묻힌 길 은 무엇 입니까?
다층 PCB 설계에서 비아스는 층을 통해 구멍을 뚫고 그 사이의 흔적을 연결합니다. 세 가지 주요 유형의 비아스가 있습니다.
| 타입을 통해 | 연결된 계층 | 가시성 | 비용 영향 |
| 뚫려진 구멍 | 위 에서 아래 로 | 두 끝 을 모두 볼 수 있다 | 낮은 |
| 실종 | 외부층에서 내부층 | 가시적 인 한 끝 | 중간 |
| 매장된 곳 | 내부층에서 내부층 | 보이지 않는 것 | 높은 |
실명 횡단선PCB를 완전히 통과하지 않고도 외부 계층을 하나 이상의 내부 계층에 연결합니다. 지하 시스템으로 이어지는 지하철 입구처럼 생각하세요.바닥을 뚫지 않고.
묻힌 비아스반면, 내부 층만 연결하고 표면에서 완전히 숨겨져 있습니다.그들은 지하철 터널처럼 낮빛을 보지 못하지만 교통 (신호) 이 효율적으로 움직이도록 필수적입니다..
고밀도 상호 연결: 아래 도시
붐비는 거리를 가진 도시를 상상해 보세요. 해결책은 도로, 유틸리티, 철도의 지하 네트워크를 건설하는 것입니다. 바로 PCB 설계에서 맹인 및 묻힌 비아들이 하는 일입니다.
이 특수 비아스는 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB의 핵심 구성 요소입니다. 보드의 내부와 표면에서 상호 연결을 이동함으로써 엔지니어들은 다음과 같이 할 수 있습니다.
보드 크기를 줄이세요 기능을 유지하거나 증가시키면서
신호 경로를 단축,성능을 향상시키고 지연을 줄이는 것
레이어 신호를 효율적으로,간섭 및 교차 소리를 줄이는
더 많은 컴포넌트를 배치표면에 더 가깝습니다.
이것은 스마트폰, 의료기기, 군용 장비, 그리고 다른 소형, 고성능 전자제품에 적합합니다.
맹인 및 묻힌 경로 대 구멍을 통과하는 경로
이 두 가지의 차이점을 유형에 따라 분해해 봅시다.
| 특징 | 뚫린 구멍 | 실종 | 매장된 곳 |
| 공간 효율성 | 낮은 | 중간 | 높은 |
| 제조 의 복잡성 | 낮은 | 높은 | 매우 높습니다. |
| 신호 무결성 | 중간 | 높은 | 높은 |
| 도로당 비용 | 낮은 | 중고등 | 높은 |
| HDI 설계에 이상적 | 아니 | 네 | 네 |
뚫린 비아스는 단순하고 저렴하지만 PCB 전체 두께에 귀중한 공간을 차지합니다.더 컴팩트하고 복잡한 라우팅을 허용.
제조 과정: 표면 아래 의 정확성
블라인드 및 묻힌 비아스를 만드는 것은 연속 라미네이션, 레이저 드릴링 및 제어 된 깊이 드릴링과 같은 고급 제조 기술을 포함합니다.이 방법 들 은 엔지니어 들 이 특정 층 사이 를 선택적 으로 뚫을 수 있게 해 준다..
전형적인 블라인드 비아가 어떻게 형성되는지는 다음과 같습니다.
1라미네이션: 층은 부분적으로 함께 라미네이트됩니다.
2파동: 레이저 또는 마이크로 파동은 원하는 층 사이의 통로를 만듭니다.
3- 플래팅: 전류는 전도성을 보장하기 위해 전류됩니다.
4최종 라미네이션: 상단 또는 하단에 추가 계층이 추가됩니다.
완전히 라미네이션이 완료되기 전에 안쪽 층 사이에 묻힌 비아스가 생성됩니다.
'Underground'을 시각화
다층 PCB의 층을 벗겨낼 수 있다면, 3D 애니메이션은 숨겨진 고속도로 시스템을 드러낼 것입니다. 건물의 층들 사이의 엘리베이터나 에스컬레이터처럼 작용하는 비아들로요.
1구멍을 통과하는 비아스는 엘리베이터 셔프트와 같습니다. 전체 마천루를 통과합니다.
2.눈먼 비아스는 반쯤 가는 에스컬레이터와 같습니다.
3묻혀있는 비아스는 특정 층 사이의 내부 계단과 같습니다.
이 내부 통로 는 교통 을 최적화 하고, 혼잡 을 줄이고, 엔지니어 들 이 각 층 에 더 많은 "사무소" (부품) 를 배치 할 수 있게 한다.
눈 먼 것 이나 묻힌 것 을 언제 사용 해야 합니까?
설계자는 다음과 같은 경우 맹인 및 묻힌 비아를 고려해야 합니다.
1공간은 프리미엄 (예: 웨어러블, 항공 우주 시스템)
2신호 속도와 무결성이 중요합니다.
3같은 PCB 발자국에서 더 많은 라우팅 계층이 필요합니다.
4보드 무게와 두께를 최소화해야 합니다.
그러나 높은 비용과 복잡성 때문에 기본적인 소비자 전자제품보다는 고급 애플리케이션에 가장 적합합니다.
마지막 생각: 표면 아래 에서 더 똑똑 한 건축
시각장애인 및 숨겨진 비아스는 단순한 똑똑한 디자인 트릭이 아니라 현대 전자계의 필수 요소입니다.이 미세한 터널은 높은 성능을 유지하고 작은 발자국을 유지하는데 도움이 됩니다..
이러한 첨단 형태의 PCB를 이해하고 활용함으로써 PCB 디자이너들은 점점 더 증가하는 기술 요구에 부응하는 더 똑똑하고 더 빠르고 더 효율적인 보드를 만들 수 있습니다.
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