2025-09-30
산업 전자 분야는 빠르게 발전하고 있으며, 장치는 소형화되고, 전력 밀도는 증가하며, 성능 요구 사항은 급증하고 있습니다. 이러한 상황에서 기존 PCB는 따라가기 힘들어지고 있습니다. 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 PCB가 등장하면서 열 관리, 전기 절연, 내구성에 대한 가능성을 재정의하는 획기적인 기술이 되었습니다. 열 전도율이 120~200 W/mK(기존 재료를 훨씬 능가)이고 전기 저항이 최대 10¹³ 옴 cm인 AlN 세라믹 PCB는 자동차, 항공 우주, 통신, 의료 기기 등 산업 분야에서 선호되는 선택이 되고 있습니다.
이 포괄적인 가이드는 AlN 세라믹 PCB의 고유한 특성, 주요 분야에서의 실제 적용 사례, 대체 재료와의 비교, 성장을 형성하는 미래 트렌드를 자세히 살펴봅니다. 마지막으로, 주요 제조업체가 가장 시급한 전자적 문제를 해결하기 위해 AlN 세라믹 PCB로 전환하는 이유를 이해하게 될 것입니다.
주요 내용
1. 탁월한 열 관리: AlN 세라믹 PCB는 140~200 W/mK의 열 전도율을 자랑하며, 알루미나보다 5~10배, FR4보다 40~1000배 더 우수하여 고전력 전자 제품에 이상적입니다.
2. 우수한 전기 절연: 체적 저항률이 10¹²~10¹³ 옴 cm으로, 5G 및 레이더 시스템과 같은 고주파 응용 분야에서도 신호 손실 및 누전을 방지합니다.
3. 산업 등급 내구성: 극한 온도(최대 2400°C), 열 충격, 부식 및 물리적 스트레스를 견딜 수 있어 자동차, 항공 우주 및 방위 산업의 가혹한 환경에 적합합니다.
4. 광범위한 산업 채택: 전기 자동차(EV) 배터리에서 5G 인프라, 의료 영상 장치에 이르기까지 AlN 세라믹 PCB는 현대 기술의 중요한 성능 격차를 해결하고 있습니다.
알루미늄 질화물 세라믹 PCB의 주요 특성 및 장점
알루미늄 질화물 세라믹 PCB는 열적, 전기적, 기계적 특성의 독특한 조합으로 인해 다른 회로 기판 재료와 차별화됩니다. 이러한 장점은 스트레스 하에서 신뢰성과 성능이 필수적인 응용 분야에 필수적입니다.
1. 열 전도율: 열 관리 게임 체인저
열은 고전력 전자 제품의 가장 큰 적입니다. 과열은 구성 요소의 수명을 단축시키고, 성능을 저하시키며, 치명적인 고장을 일으킬 수 있습니다. AlN 세라믹 PCB는 다른 PCB 재료보다 민감한 부품에서 열을 더 빠르게 제거하여 이를 해결합니다.
a. 핵심 성능: AlN 세라믹 PCB는 140~180 W/mK의 열 전도율을 가지며, 고등급 변형은 200 W/mK에 도달합니다. 이는 일반적인 대안보다 훨씬 높습니다.
알루민산 마그네슘: 25~30 W/mK(AlN보다 5~7배 낮음)
알루미나 세라믹: 20~30 W/mK(AlN보다 5~9배 낮음)
FR4: 0.2~0.3 W/mK(AlN보다 400~900배 낮음)
b. 산업 영향: 반도체, LED 및 EV 전력 시스템의 경우, 이는 더 시원한 작동, 더 긴 수명 및 일관된 성능을 의미합니다. 예를 들어, LED 조명에서 AlN PCB는 알루미나에 비해 접합부 온도를 20~30°C 낮추어 LED 수명을 50% 연장합니다.
아래 표는 AlN을 다른 내열성 PCB 재료와 비교합니다.
| 재료 | 열 전도율(W/mK) | 열팽창 계수(CTE, ppm/°C) | 무독성 |
|---|---|---|---|
| 산화 베릴륨(BeO) | 140~180 | ~7~8 | 고독성(먼지가 폐암 유발) |
| 장점 | 250~300 | ~7.5 | 고독성 |
| 알루민산 마그네슘 | 25~30 | AlN(실리콘 칩과 일치, 균열 없음) | 고독성(먼지가 폐암 유발) |
| 장점 | 20~30 | AlN(실리콘 칩과 일치, 균열 없음) | 고독성(먼지가 폐암 유발) |
참고: BeO는 열 전도율이 더 높지만, 독성(가공 시 유해한 먼지를 방출)으로 인해 대부분의 산업 용도에 안전하지 않습니다. AlN은 가장 안전한 고성능 대안입니다.
2. 전기 절연: 고주파 환경에서 안정적인 신호
5G, 레이더 및 고전력 전자 제품에서 전기 절연은 단순히 '있으면 좋은' 것이 아니라 신호 간섭을 방지하고 안전을 보장하는 데 매우 중요합니다. AlN 세라믹 PCB는 여기서 뛰어납니다.
a. 절연 강도: 체적 저항률(10¹²~10¹³ 옴 cm)은 알루미나보다 10~100배 높으므로 전기 누설이 거의 없습니다. 이는 고주파 응용 분야(최대 100GHz)에서 신호를 안정적으로 유지하여 FR4에 비해 신호 손실을 30~50% 줄입니다.
b. 유전율: ~8.9에서 AlN의 유전율은 알루미나(~9.8) 및 알루민산 마그네슘(~9)보다 낮아 고속 신호 전송에 더 적합합니다. 이것이 통신 회사가 5G RF 필터 및 안테나에 AlN을 사용하는 이유입니다.
3. 내구성: 가혹한 산업 환경을 위해 제작
산업 전자는 종종 가혹한 환경(극한 온도, 부식성 화학 물질 및 지속적인 진동)에서 작동합니다. AlN 세라믹 PCB는 이러한 문제를 극복하도록 설계되었습니다.
a. 내열성: 600°C에서 지속적으로 사용하고 2400°C에 단기간 노출될 수 있습니다(실험실 도가니에 사용). 이는 FR4의 150°C 및 알루미나의 1600°C 한계를 훨씬 초과합니다.
b. 열 충격 저항: 실리콘 칩과 일치하는 낮은 CTE(~4.5 ppm/°C) 덕분에 갑작스러운 온도 변화(예: -50°C에서 200°C)를 균열 없이 처리합니다. 이는 재진입 중 항공 우주 부품 또는 추운 날씨의 EV 배터리에 매우 중요합니다.
c. 내식성: AlN은 대부분의 산, 알칼리 및 산업용 화학 물질에 불활성입니다. 자동차 엔진 또는 해양 장비에서 이는 오일, 염수 또는 연료로 인한 열화가 없음을 의미합니다.
d. 기계적 강도: 대부분의 세라믹과 마찬가지로 취성이 있지만 AlN은 300~400MPa의 굴곡 강도를 가지므로 EV 모터 또는 항공 우주 엔진의 진동을 견딜 수 있을 만큼 강합니다.
알루미늄 질화물 세라믹 PCB의 산업 응용 분야
AlN 세라믹 PCB는 단순히 '틈새' 기술이 아니라 기존 PCB로는 해결할 수 없는 문제를 해결하여 주요 산업을 변화시키고 있습니다. 다음은 가장 영향력 있는 용도입니다.
1. 전자 및 반도체 제조
반도체 산업은 더 작고 강력한 칩(예: 2nm 공정 노드)을 생산하기 위해 경쟁하고 있습니다. 이러한 칩은 더 좁은 공간에서 더 많은 열을 발생시키므로 AlN 세라믹 PCB가 필수적입니다.
a. 웨이퍼 처리: AlN PCB는 반도체 웨이퍼의 기판으로 사용되어 에칭 및 증착 중에 균일한 열 분포를 보장합니다. 이는 웨이퍼 결함을 25~30% 줄입니다.
b. 고전력 칩: 전력 반도체(예: EV의 IGBT)의 경우 AlN PCB는 알루미나보다 5배 빠르게 칩에서 열을 제거하여 효율성을 10~15% 향상시킵니다.
c. 시장 성장: 글로벌 반도체 시장은 연간 6.5%(2023~2030년) 성장할 것으로 예상되며, AlN PCB는 현재 반도체에 사용되는 모든 가공 가능한 세라믹 기판의 25%를 차지합니다. 칩 제조업체가 2nm 기술을 채택함에 따라 AlN 평면 세라믹 웨이퍼에 대한 수요가 매년 32% 증가했습니다.
2. 자동차 및 전기 자동차(EV)
현대 자동차, 특히 EV는 배터리, 인버터, 충전기 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 같은 전자 장치로 가득합니다. AlN 세라믹 PCB는 이러한 시스템의 신뢰성을 확보하는 데 매우 중요합니다.
a. EV 배터리: AlN PCB는 배터리 관리 시스템(BMS)에서 열을 관리하여 열 폭주를 방지합니다. 이는 배터리 수명을 30% 연장하고 충전 시간을 15% 단축합니다.
b. 전력 전자 장치: 인버터 및 컨버터(DC 배터리 전원을 모터용 AC로 변환)는 강렬한 열을 발생시킵니다. AlN PCB는 이러한 구성 요소를 시원하게 유지하여 EV 주행 거리를 5~8% 향상시킵니다.
c. ADAS 및 자율 주행: ADAS의 레이더 및 LiDAR 시스템은 고주파 신호 안정성이 필요합니다. AlN의 낮은 유전 손실은 극한 온도(-40°C ~ 125°C)에서도 정확한 감지를 보장합니다.
d. 산업 채택: Tesla 및 BYD와 같은 주요 EV 제조업체는 최신 모델에 AlN PCB를 사용하고 있으며, 자동차 AlN 시장은 2027년까지 연간 28% 성장할 것으로 예상됩니다.
아래 표는 AlN의 자동차 응용 분야를 요약합니다.
| 자동차 부품 | AlN PCB의 주요 이점 | 차량 성능에 미치는 영향 |
|---|---|---|
| 배터리 관리 시스템 | 과열 방지, 배터리 수명 연장 | 배터리 수명 30% 연장, 충전 15% 빨라짐 |
| 인버터/컨버터 | 효율적인 방열 | EV 주행 거리 5~8% 증가 |
| 레이더/LiDAR(ADAS) | 고주파 신호 안정성 | 객체 감지 20% 더 정확 |
| 엔진 센서 | 극한의 열과 진동 견딤 | 센서 고장 50% 감소 |
3. 항공 우주 및 방위
항공 우주 및 방위 전자 제품은 가장 가혹한 조건(극한 온도, 방사선 및 기계적 스트레스)에 직면합니다. AlN 세라믹 PCB는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 유일한 재료입니다.
a. 열 차폐: 우주 왕복선 재진입 중 AlN PCB는 열 차폐를 구성하여 최대 1800°C의 온도를 견디고 내부 전자 장치의 손상을 방지합니다.
b. 위성 시스템: 궤도에 있는 위성은 -270°C(우주) 및 120°C(햇빛)에 노출됩니다. AlN의 열 충격 저항은 균열을 방지하여 통신 시스템을 온라인 상태로 유지합니다.
c. 방위 레이더: 군사 레이더 시스템은 고주파수(10~100GHz)에서 작동하며 안정적인 신호 전송이 필요합니다. AlN의 낮은 유전 손실은 알루미나에 비해 신호 간섭을 40% 줄입니다.
4. 통신 및 5G 인프라
5G 기술은 더 빠른 속도, 더 낮은 대기 시간 및 더 높은 대역폭을 필요로 하며, 이는 모두 저하 없이 고주파 신호를 처리하는 PCB에 달려 있습니다. AlN 세라믹 PCB는 5G 인프라의 중추입니다.
a. RF 필터 및 안테나: 5G는 질화 갈륨(GaN) 증폭기를 사용하며, 이는 상당한 열을 발생시킵니다. AlN PCB(열 전도율 >170 W/mK)는 GaN 증폭기를 시원하게 유지하여 일관된 신호 강도를 보장합니다.
b. 기지국: 5G 기지국은 모든 날씨에서 연중무휴로 작동해야 합니다. AlN의 내식성 및 온도 허용 오차는 유지 보수 문제를 줄여 가동 중지 시간을 35% 줄입니다.
c. 시장 수요: 5G 롤아웃이 전 세계적으로 가속화됨에 따라 통신 AlN 시장은 2023년 1억 9천만 달러에서 2028년까지 4억 8천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
5. LED 조명 및 광전자
LED는 에너지 효율적이지만 과열되면 빠르게 저하됩니다. AlN 세라믹 PCB는 이 문제를 해결하여 고전력 LED 조명의 표준으로 만들고 있습니다.
a. 고전력 LED: 산업용 LED(예: 경기장 조명) 또는 자동차 헤드라이트의 경우 AlN PCB는 접합부 온도를 20~30°C 낮추어 LED 수명을 50,000시간에서 75,000시간으로 연장합니다.
b. 레이저 다이오드: 레이저 다이오드(의료 장비 및 3D 프린터에 사용)는 정밀한 열 제어가 필요합니다. AlN의 균일한 열 분포는 레이저 출력 안정성을 보장하여 오류율을 25% 줄입니다.
6. 의료 기기 및 장비
의료 기기는 정밀성, 신뢰성 및 멸균성을 요구하며, AlN 세라믹 PCB는 모든 분야에서 뛰어납니다.
a. 영상 장치: X선, CT 스캐너 및 MRI 장치는 감지기에서 열을 발생시킵니다. AlN PCB는 이러한 구성 요소를 시원하게 유지하여 선명한 이미지를 보장하고 기기 가동 중지 시간을 줄입니다.
b. 웨어러블 기기: 포도당 모니터 및 심박수 추적기와 같은 기기는 작고 내구성이 뛰어나며 신뢰성이 있어야 합니다. AlN의 소형 크기와 낮은 전력 손실은 이러한 응용 분야에 이상적입니다.
c. 멸균성: AlN은 불활성이며 오토클레이브 멸균(134°C, 고압)을 견딜 수 있으므로 수술 도구에 안전하게 사용할 수 있습니다.
AlN 세라믹 PCB가 다른 재료와 어떻게 비교되는지
AlN이 인기를 얻고 있는 이유를 이해하려면 가장 일반적인 대체 PCB인 FR4, 알루미나 세라믹 및 산화 베릴륨과 비교하는 것이 중요합니다.
1. AlN vs. FR4 PCB
FR4는 가장 널리 사용되는 PCB 재료(TV, 컴퓨터 및 저전력 장치에 사용)이지만 고성능 응용 분야에서는 AlN에 미치지 못합니다.
| 알루미늄 질화물(AlN) | 산화 베릴륨(BeO) | FR4 | 열 전도율 |
|---|---|---|---|
| 140~180 W/mK | 250~300 W/mK | 0.2~0.3 W/mK | AlN(400~900배 더 나은 열 전달) |
| 내열성 | >600°C | 130~150°C | AlN(극한 열 처리) |
| 전기 절연 | 10¹²~10¹³ 옴 cm | 10¹⁰~10¹¹ 옴 cm | AlN(10~100배 적은 누설) |
| 고주파 성능 | 낮은 유전 손실(<0.001)높은 유전 손실(>0.02) | AlN(신호 저하 없음) | 비용 |
| 인치당 $5~$20 | 인치당 $10~$30 | FR4(저전력 사용에 더 저렴) | 어떤 것을 선택해야 할까요? 저전력, 저열 장치(예: 리모컨)에는 FR4를 사용하십시오. 고전력, 고주파 응용 분야(예: EV, 5G)에는 AlN을 선택하십시오. |
2. AlN vs. 알루미나 세라믹 PCB
알루미나(Al₂O₃)는 일반적인 세라믹 PCB 재료이지만 주요 영역에서 AlN에 미치지 못합니다.
메트릭
| 알루미늄 질화물(AlN) | 산화 베릴륨(BeO) | 장점 | 열 전도율 |
|---|---|---|---|
| 140~180 W/mK | 250~300 W/mK | AlN(5~9배 더 나은 열 전달) | CTE(ppm/°C) |
| ~4.5 | ~7~8 | AlN(실리콘 칩과 일치, 균열 없음) | 유전율 |
| ~8.9 | ~9.8 | AlN(더 나은 고주파 신호) | 비용 |
| 인치당 $5~$20 | 인치당 $10~$30 | 알루미나(저열 사용에 더 저렴) | 어떤 것을 선택해야 할까요? 저전력 세라믹 응용 분야(예: 소형 LED)에는 알루미나를 사용하십시오. 고전력, 고주파 사용(예: 반도체, EV)에는 AlN을 선택하십시오. |
3. AlN vs. 산화 베릴륨(BeO) PCB
BeO는 모든 세라믹 중에서 가장 높은 열 전도율을 가지고 있지만 독성으로 인해 대부분의 산업에서 사용할 수 없습니다.
메트릭
| 알루미늄 질화물(AlN) | 산화 베릴륨(BeO) | 장점 | 열 전도율 |
|---|---|---|---|
| 140~180 W/mK | 250~300 W/mK | BeO(더 높지만 독성) | 독성 |
| 무독성 | 고독성(먼지가 폐암 유발) | AlN(제조에 안전) | 가공성 |
| 가공 용이 | 취성, 가공 어려움 | AlN(낮은 생산 비용) | 비용 |
| 인치당 $5~$20 | 인치당 $10~$30 | AlN(더 저렴하고 안전) | 어떤 것을 선택해야 할까요? BeO는 틈새, 고도로 규제된 응용 분야(예: 원자로)에서만 사용됩니다. AlN은 다른 모든 고열 사용에 대한 안전하고 비용 효율적인 대안입니다. |
AlN 세라믹 PCB의 혁신 및 미래 트렌드
AlN 세라믹 PCB 시장은 새로운 제조 기술과 응용 분야 확대로 인해 빠르게 성장하고 있습니다(2030년까지 12억 달러에 이를 것으로 예상). 다음은 주목해야 할 주요 트렌드입니다.
1. 고급 제조 기술
기존 AlN 제조(예: 건식 압착, 소결)는 느리고 비용이 많이 듭니다. 새로운 방법은 AlN을 더 쉽게 접근할 수 있도록 만들고 있습니다.
a. 직접 도금 세라믹(DPC): 이 기술은 구리를 AlN 기판에 직접 증착하여 더 얇고 정밀한 회로를 만듭니다. DPC는 기존 방식에 비해 생산 시간을 40% 줄이고 열 전달을 15% 향상시킵니다.
b. 활성 금속 브레이징(AMB): AMB는 AlN을 금속층(예: 구리)에 더 낮은 온도에서 접착하여 열 응력을 줄이고 내구성을 향상시킵니다. AMB AlN
PCB는 이제 EV 인버터 및 항공 우주 부품에 사용됩니다.
c. 3D 프린팅: 3D 프린팅(적층 제조)은 AlN 생산에 혁명을 일으키고 있습니다. 복잡하고 맞춤형 디자인(예: EV 배터리용 곡선형 PCB)을 허용하고 프로토타입 제작 시간을 3~4주에서 1~2일로 단축합니다. 3D 프린팅은 또한 기존 방식의 70~85%에 비해 원자재의 95%를 사용하므로 폐기물과 비용을 줄입니다.
아래 표는 기존 및 3D 프린팅 AlN 제조를 비교합니다.
측면
| 기존 제조 | 3D 프린팅 | 3D 프린팅의 이점 | 재료 활용 |
|---|---|---|---|
| 70~85% | 최대 95% | 폐기물 감소, 비용 절감 | 생산 시간 |
| 3~4주(프로토타입) | 1~2일(프로토타입) | 더 빠른 혁신 | 설계 유연성 |
| 평평하고 단순한 모양으로 제한 | 복잡하고 맞춤형 모양 | 고유한 응용 분야에 적합(예: 곡선형 EV 부품) | 비용(프로토타입) |
| $500~$2,000 | $100~$500 | 새로운 디자인의 저렴한 테스트 | 2. 그린 에너지 및 IoT로 확장 |
AlN 세라믹 PCB는 빠르게 성장하는 두 분야(그린 에너지 및 사물 인터넷(IoT))에서 새로운 용도를 찾고 있습니다.
a. 그린 에너지: 태양광 인버터 및 풍력 터빈 컨트롤러는 높은 열을 발생시킵니다. AlN PCB는 효율성을 10~15% 향상시키고 수명을 50% 연장합니다. 세계가 재생 에너지로 전환함에 따라 이 분야에서 AlN에 대한 수요는 연간 35% 성장할 것으로 예상됩니다.
b. IoT: IoT 장치(예: 스마트 온도 조절기, 산업용 센서)는 작고, 저전력이며, 신뢰성이 있어야 합니다. AlN의 소형 크기와 낮은 전력 손실은 이러한 장치에 이상적입니다. 글로벌 IoT 시장은 2025년까지 750억 개의 장치를 가질 것으로 예상되며, AlN은 핵심 구성 요소가 될 것입니다.
3. 지속 가능성에 대한 집중
이제 제조업체는 AlN PCB에 대한 친환경 생산을 우선시하고 있습니다.
a. 재활용: 새로운 공정을 통해 AlN 스크랩을 재활용하여 원자재 폐기물을 20% 줄입니다.
b. 저에너지 소결: 고급 소결 기술은 기존 방식보다 30% 적은 에너지를 사용하여 탄소 발자국을 줄입니다.
c. 수성 코팅: 유해한 용제를 수성 코팅으로 대체하여 AlN 생산을 작업자와 환경에 더 안전하게 만듭니다.
FAQ: AlN 세라믹 PCB에 대한 일반적인 질문
1. AlN 세라믹 PCB는 비쌉니까?
예, AlN은 FR4 또는 알루미나보다 비쌉니다(FR4 비용의 5~20배). 그러나 장기적인 절감 효과(고장 감소, 구성 요소 수명 연장, 유지 보수 감소)는 고성능 응용 분야의 초기 비용보다 더 큰 경우가 많습니다.
2. AlN 세라믹 PCB는 가전 제품에 사용할 수 있습니까?
현재 AlN은 주로 산업 및 고급 소비자 장치(예: 프리미엄 EV, 5G 스마트폰)에 사용됩니다. 제조 비용이 하락함에 따라(3D 프린팅 덕분) 2025년까지 더 많은 소비자 제품(예: 고성능 노트북, 스마트 홈 장치)에서 AlN을 볼 수 있을 것입니다.
3. AlN 세라믹 PCB는 진동을 어떻게 처리합니까?
AlN은 모든 세라믹과 마찬가지로 취성이 있지만 높은 굴곡 강도(300~400MPa)를 가지며 EV 모터, 항공 우주 엔진 및 산업 기계의 진동을 견딜 수 있습니다. 제조업체는 종종 충격 저항을 개선하기 위해 금속층(예: 구리)을 추가합니다.
4. AlN 세라믹 PCB에 대한 제한 사항이 있습니까?
AlN의 주요 제한 사항은 비용(여전히 대안보다 높음)과 취성(떨어뜨리면 균열될 수 있음)입니다. 그러나 새로운 제조 기술(예: 3D 프린팅, AMB)은 이러한 문제를 해결하고 있습니다.
결론: AlN 세라믹 PCB가 산업 전자 제품의 미래인 이유
알루미늄 질화물 세라믹 PCB는 단순히 '더 나은' 재료가 아니라 차세대 전자 제품에 필요한 혁신입니다. 장치가 더 작아지고, 더 강력해지고, 더 연결됨에 따라(5G, IoT, EV), 기존 PCB(FR4, 알루미나)는 더 이상 열 관리, 신호 안정성 및 내구성에 대한 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
AlN의 고유한 고열 전도율, 우수한 전기 절연 및 산업 등급 내구성은 자동차, 항공 우주, 통신 및 의료 기기와 같이 고장을 감당할 수 없는 산업 분야에서 선호되는 선택입니다. 또한 새로운 제조 기술(3D 프린팅, DPC)을 통해 비용을 절감하고 유연성을 향상시킴으로써 AlN은 틈새 응용 분야를 넘어 주류 전자 제품으로 진입할 준비가 되었습니다.
제조업체, 엔지니어 및 구매자의 경우 AlN 세라믹 PCB를 이해하는 것은 더 이상 선택 사항이 아니라 성능과 신뢰성이 모든 것인 세상에서 경쟁력을 유지하는 데 필수적입니다. EV 배터리, 5G 기지국 또는 의료 영상 장치를 구축하든, AlN 세라믹 PCB는 더 좋고 더 신뢰할 수 있는 제품을 개발하는 핵심입니다.
그린 에너지, 더 스마트한 장치 및 첨단 제조에 대한 글로벌 추진이 가속화됨에 따라 AlN 세라믹 PCB는 중요성이 더욱 커질 것입니다. 산업 전자 제품의 미래는 뜨겁고, 연결되어 있으며, 내구성이 뛰어나며, AlN이 그 길을 선도하고 있습니다.
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